Actualités produits
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Pourquoi les plaquettes de silicium présentent-elles des surfaces planes ou des encoches ?
Les plaquettes de silicium, base des circuits intégrés et des dispositifs semi-conducteurs, présentent une caractéristique intrigante : un bord aplati ou une petite encoche sur le côté. Ce détail, en apparence anodin, joue un rôle crucial dans la manipulation des plaquettes et la fabrication des dispositifs. En tant que fabricant leader de plaquettes…En savoir plus -
Qu’est-ce que l’écaillage des plaquettes et comment peut-on y remédier ?
Qu’est-ce que l’écaillage des plaquettes et comment y remédier ? Le découpage des plaquettes est une étape cruciale de la fabrication des semi-conducteurs et influe directement sur la qualité et les performances des puces finales. En production, l’écaillage des plaquettes, notamment sur les faces avant et arrière, est un problème fréquent et sérieux…En savoir plus -
Substrats de saphir structurés versus plans : mécanismes et impact sur l’efficacité d’extraction de la lumière dans les LED à base de GaN
Dans les diodes électroluminescentes (DEL) à base de GaN, les progrès constants des techniques de croissance épitaxiale et de l'architecture des dispositifs ont permis d'approcher de plus en plus l'efficacité quantique interne (EQI) de sa valeur maximale théorique. Malgré ces avancées, les performances lumineuses globales des DEL restent fondamentalement…En savoir plus -
Comment peut-on réduire l'épaisseur d'une plaquette à un niveau « ultra-mince » ?
Comment peut-on réduire l'épaisseur d'une plaquette à un niveau « ultra-mince » ? Qu'est-ce qu'une plaquette ultra-mince exactement ? Épaisseurs typiques (exemples de plaquettes de 8″/12″) : Plaquette standard : 600–775 µm ; Plaquette mince : 150–200 µm ; Plaquette ultra-mince : moins de 100 µm ; Plaquette extrêmement mince : 50 µm, 30 µm, voire 10–20 µm. Pourquoi…En savoir plus -
Qu’est-ce que l’écaillage des plaquettes et comment peut-on y remédier ?
Qu’est-ce que l’écaillage des plaquettes et comment y remédier ? Le découpage des plaquettes est une étape cruciale de la fabrication des semi-conducteurs et influe directement sur la qualité et les performances des puces finales. En production, l’écaillage des plaquettes, notamment sur les faces avant et arrière, est un problème fréquent et grave…En savoir plus -
Aperçu complet des méthodes de croissance du silicium monocristallin
Aperçu complet des méthodes de croissance du silicium monocristallin 1. Contexte du développement du silicium monocristallin Les progrès technologiques et la demande croissante de produits intelligents à haut rendement ont encore renforcé la position centrale de l'industrie des circuits intégrés (CI) au niveau national...En savoir plus -
Plaquettes de silicium vs plaquettes de verre : que nettoyons-nous réellement ? De l’essence du matériau aux solutions de nettoyage basées sur les procédés
Bien que les plaquettes de silicium et de verre aient pour objectif commun d'être « nettoyées », les difficultés et les modes de défaillance rencontrés lors de ce nettoyage sont très différents. Cet écart provient des propriétés intrinsèques et des spécifications propres au silicium et au verre, ainsi que…En savoir plus -
Refroidissement de la puce avec des diamants
Pourquoi les puces modernes chauffent-elles autant ? Lorsque les transistors nanométriques commutent à des fréquences de l'ordre du gigahertz, les électrons circulent rapidement dans les circuits et perdent de l'énergie sous forme de chaleur – la même chaleur que vous ressentez lorsqu'un ordinateur portable ou un téléphone devient désagréablement chaud. Intégrer davantage de transistors sur une puce réduit l'espace disponible pour dissiper cette chaleur. Au lieu de se répartir…En savoir plus -
Avantages et analyse du revêtement en saphir des endoscopes rigides
Table des matières : 1. Propriétés exceptionnelles du saphir : la base des endoscopes rigides haute performance ; 2. Technologie innovante de revêtement monoface : un équilibre optimal entre performance optique et sécurité clinique ; 3. Spécifications rigoureuses de traitement et de revêtement…En savoir plus -
Guide complet des protections de fenêtre LiDAR
Table des matières I. Fonctions principales des fenêtres LiDAR : au-delà de la simple protection II. Comparaison des matériaux : l’équilibre des performances entre la silice fondue et le saphir III. Technologie de revêtement : le procédé fondamental pour l’amélioration des performances optiques IV. Paramètres de performance clés : quantitatifs…En savoir plus -
Fenêtres optiques métallisées : des éléments méconnus et essentiels de l’optique de précision
Fenêtres optiques métallisées : des éléments clés méconnus de l’optique de précision. Dans les systèmes optiques et optoélectroniques de précision, chaque composant joue un rôle spécifique et contribue à la réalisation de tâches complexes. Du fait de leurs procédés de fabrication variés, leurs traitements de surface…En savoir plus -
Que sont la variation totale de tension (TTV), la courbure et la déformation des plaquettes de silicium, et comment sont-elles mesurées ?
Sommaire : 1. Concepts et indicateurs clés 2. Techniques de mesure 3. Traitement des données et erreurs 4. Implications du processus Dans la fabrication des semi-conducteurs, l’uniformité d’épaisseur et la planéité de surface des plaquettes sont des facteurs critiques qui influent sur le rendement du processus. Des paramètres clés tels que l’épaisseur totale…En savoir plus