Plaquette de substrat saphir Al2O3 haute pureté 99,999 % de 4 pouces, diamètre 101,6 × 0,65 mm, longueur du plan primaire
Description
Les spécifications courantes des plaquettes de saphir de 4 pouces sont présentées ci-dessous :
Épaisseur : L’épaisseur des plaquettes de saphir courantes se situe entre 0,2 mm et 2 mm, et l’épaisseur spécifique peut être personnalisée en fonction des exigences du client.
Bord de placement : Il existe généralement une petite section au bord de la plaquette appelée « bord de placement » qui protège la surface et le bord de la plaquette, et qui est généralement amorphe.
Préparation de surface : Les plaquettes de saphir courantes sont meulées mécaniquement et polies chimico-mécaniquement pour lisser la surface.
Propriétés de surface : La surface des plaquettes de saphir possède généralement de bonnes propriétés optiques, telles qu’une faible réflectivité et un faible indice de réfraction, afin d’améliorer les performances du dispositif.
Applications
● Substrat de croissance pour les composés III-V et II-VI
● Électronique et optoélectronique
● Applications infrarouges
● Circuit intégré silicium sur saphir (SOS)
● Circuit intégré à radiofréquence (RFIC)
Spécification
| Article | Plaquettes de saphir de 4 pouces, plan C (0001), 650 µm | |
| Matériaux cristallins | Al2O3 monocristallin de haute pureté (99,999 %) | |
| Grade | Prime, Epi-Ready | |
| Orientation de la surface | Plan C (0001) | |
| Angle de décalage du plan C par rapport à l'axe M : 0,2 ± 0,1° | ||
| Diamètre | 100,0 mm +/- 0,1 mm | |
| Épaisseur | 650 μm +/- 25 μm | |
| Orientation à plat primaire | Plan A (11-20) +/- 0,2° | |
| Longueur à plat primaire | 30,0 mm +/- 1,0 mm | |
| Poli sur une seule face | Surface avant | Poli par épitaxie, Ra < 0,2 nm (par AFM) |
| (SSP) | Surface arrière | Broyage fin, Ra = 0,8 μm à 1,2 μm |
| Poli double face | Surface avant | Poli par épitaxie, Ra < 0,2 nm (par AFM) |
| (DSP) | Surface arrière | Poli par épitaxie, Ra < 0,2 nm (par AFM) |
| TTV | < 20 μm | |
| ARC | < 20 μm | |
| CHAÎNE | < 20 μm | |
| Nettoyage / Emballage | Nettoyage en salle blanche de classe 100 et emballage sous vide, | |
| 25 pièces par emballage cassette ou emballage individuel. | ||
Nous possédons une longue expérience dans le secteur du traitement du saphir, tant sur le marché chinois que sur le marché international. N'hésitez pas à nous contacter pour toute demande.
Diagramme détaillé
