Substrat de récupération factice de type P/N (100) 1-100 Ω sur plaquette de silicium de 8 pouces
Présentation de la boîte à plaquettes
La plaquette de silicium de 8 pouces est un substrat couramment utilisé, notamment dans la fabrication de circuits intégrés. Elle sert à la production de divers types de circuits intégrés, tels que les microprocesseurs, les puces mémoire, les capteurs et autres dispositifs électroniques. Les plaquettes de silicium de 8 pouces sont particulièrement adaptées à la fabrication de puces de grande taille, grâce à leur surface plus importante et à la possibilité d'intégrer davantage de puces sur une seule plaquette, ce qui améliore la productivité. De plus, leurs excellentes propriétés mécaniques et chimiques les rendent idéales pour la production de circuits intégrés à grande échelle.
Caractéristiques du produit
Plaquette de silicium polie de type P/N de 8 pouces (25 pièces)
Orientation : 200
Résistivité : 0,1 à 40 ohm•cm (peut varier d’un lot à l’autre)
Épaisseur : 725 ± 20 µm
Qualité de test/de surveillance/de test
PROPRIÉTÉS DES MATÉRIAUX
| Paramètre | Caractéristiques |
| Type/Dopant | P, N de bore, N de phosphore, N d'antimoine, N d'arsenic |
| Orientations | <100>, <111> découpe selon les spécifications du client |
| teneur en oxygène | 1019ppmA Tolérances personnalisées selon les spécifications du client |
| teneur en carbone | < 0,6 ppmA |
PROPRIÉTÉS MÉCANIQUES
| Paramètre | Prime | Moniteur/Test A | Test |
| Diamètre | 200 ± 0,2 mm | 200 ± 0,2 mm | 200 ± 0,5 mm |
| Épaisseur | 725±20µm (standard) | 725 ± 25 µm (standard) 450 ± 25 µm 625 ± 25 µm 1000 ± 25 µm 1300±25µm 1500 ± 25 µm | 725±50µm (standard) |
| TTV | < 5 µm | < 10 µm | < 15 µm |
| Arc | < 30 µm | < 30 µm | < 50 µm |
| Envelopper | < 30 µm | < 30 µm | < 50 µm |
| Arrondi des bords | SEMI-STD | ||
| Marquage | Appartements semi-plats uniquement, appartements semi-standards Jeida, Notch | ||
| Paramètre | Prime | Moniteur/Test A | Test |
| Critères de la face avant | |||
| État de surface | Chimique Mécanique Poli | Chimique Mécanique Poli | Chimique Mécanique Poli |
| Rugosité de surface | < 2 A° | < 2 A° | < 2 A° |
| Contamination Particules de taille supérieure à 0,3 µm | = 20 | = 20 | = 30 |
| Brume, fosses zeste d'orange | Aucun | Aucun | Aucun |
| Scie, Marques Stries | Aucun | Aucun | Aucun |
| Critères du verso | |||
| Fissures, pattes d'oie, marques de scie, taches | Aucun | Aucun | Aucun |
| État de surface | gravure caustique | ||
Diagramme détaillé





