AlN sur FSS 2 pouces 4 pouces NPSS/FSS Gabarit AlN pour zone semi-conductrice

Description courte :

Les plaquettes AlN sur substrat flexible (FSS) offrent une combinaison unique des propriétés exceptionnelles de conductivité thermique, de résistance mécanique et d'isolation électrique du nitrure d'aluminium (AlN), associées à la flexibilité d'un substrat haute performance. Ces plaquettes de 2 et 4 pouces sont spécialement conçues pour les applications semi-conducteurs avancées, notamment lorsque la gestion thermique et la flexibilité des dispositifs sont essentielles. Disponibles sur substrat non poli (NPSS) ou flexible (FSS), ces substrats AlN sont parfaitement adaptés aux applications en électronique de puissance, en dispositifs RF et en systèmes électroniques flexibles, où une conductivité thermique élevée et une intégration flexible sont indispensables pour optimiser les performances et la fiabilité des dispositifs.

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Caractéristiques

Propriétés

Composition du matériau :
Nitrure d'aluminium (AlN) – Couche céramique blanche haute performance offrant une excellente conductivité thermique (généralement 200-300 W/m·K), une bonne isolation électrique et une résistance mécanique élevée.
Substrat flexible (FSS) – Films polymères flexibles (tels que le polyimide, le PET, etc.) offrant durabilité et flexibilité sans compromettre la fonctionnalité de la couche AlN.

Tailles de plaquettes disponibles :
2 pouces (50,8 mm)
4 pouces (100 mm)

Épaisseur:
Couche d'AlN : 100-2000 nm
Épaisseur du substrat FSS : 50 µm à 500 µm (personnalisable selon les besoins)

Options de finition de surface :
NPSS (Substrat non poli) – Surface de substrat non polie, adaptée à certaines applications nécessitant des profils de surface plus rugueux pour une meilleure adhérence ou intégration.
FSS (substrat flexible) – Film flexible poli ou non poli, avec la possibilité d'opter pour des surfaces lisses ou texturées, selon les besoins spécifiques de l'application.

Propriétés électriques :
Isolant – Les propriétés d'isolation électrique de l'AlN le rendent idéal pour les applications de semi-conducteurs haute tension et de puissance.
Constante diélectrique : ~9,5
Conductivité thermique : 200-300 W/m·K (selon la nuance et l'épaisseur spécifiques d'AlN)

Propriétés mécaniques :
Flexibilité : AlN est déposé sur un substrat flexible (FSS) qui permet la flexion et la flexibilité.
Dureté de surface : L'AlN est très durable et résiste aux dommages physiques dans des conditions normales d'utilisation.

Applications

Dispositifs haute puissanceIdéal pour l'électronique de puissance nécessitant une dissipation thermique élevée, comme les convertisseurs de puissance, les amplificateurs RF et les modules LED haute puissance.

Composants RF et micro-ondesConvient aux composants tels que les antennes, les filtres et les résonateurs où la conductivité thermique et la flexibilité mécanique sont toutes deux nécessaires.

Électronique flexible: Idéal pour les applications où les appareils doivent s'adapter à des surfaces non planes ou nécessitent une conception légère et flexible (par exemple, les dispositifs portables, les capteurs flexibles).

Conditionnement des semi-conducteursUtilisé comme substrat dans l'encapsulation des semi-conducteurs, il assure la dissipation thermique dans les applications générant une chaleur importante.

LED et optoélectronique: Pour les appareils nécessitant un fonctionnement à haute température avec une dissipation thermique robuste.

Tableau des paramètres

Propriété	Valeur ou plage
Taille de la plaquette	2 pouces (50,8 mm), 4 pouces (100 mm)
Épaisseur de la couche d'AlN	100 nm – 2000 nm
Épaisseur du substrat FSS	50 µm – 500 µm (personnalisable)
Conductivité thermique	200 – 300 W/m·K
Propriétés électriques	Isolant (constante diélectrique : ~9,5)
Finition de surface	Poli ou non poli
Type de substrat	NPSS (substrat non poli), FSS (substrat flexible)
Flexibilité mécanique	Grande flexibilité, idéale pour l'électronique flexible
Couleur	Blanc à blanc cassé (selon le support)

Applications

●Électronique de puissance :La combinaison d'une conductivité thermique élevée et d'une grande flexibilité rend ces plaquettes idéales pour les dispositifs de puissance tels que les convertisseurs de puissance, les transistors et les régulateurs de tension qui nécessitent une dissipation thermique efficace.
● Appareils RF/micro-ondes :Grâce aux propriétés thermiques supérieures et à la faible conductivité électrique de l'AlN, ces plaquettes sont utilisées dans des composants RF tels que les amplificateurs, les oscillateurs et les antennes.
●Électronique flexible :La flexibilité de la couche FSS, combinée à l'excellente gestion thermique de l'AlN, en fait un choix idéal pour l'électronique et les capteurs portables.
● Conditionnement des semi-conducteurs :Utilisé pour le conditionnement de semi-conducteurs hautes performances où une dissipation thermique efficace et une fiabilité optimale sont essentielles.
● Applications LED et optoélectroniques :Le nitrure d'aluminium est un excellent matériau pour le conditionnement des LED et autres dispositifs optoélectroniques nécessitant une résistance élevée à la chaleur.

Questions et réponses (Foire aux questions)

Q1 : Quels sont les avantages de l'utilisation d'AlN sur les plaquettes FSS ?

A1L'utilisation d'AlN sur des plaquettes FSS combine la conductivité thermique élevée et les propriétés d'isolation électrique de l'AlN avec la flexibilité mécanique d'un substrat polymère. Ceci permet une meilleure dissipation de la chaleur dans les systèmes électroniques flexibles tout en préservant l'intégrité des dispositifs en flexion et en étirement.

Q2 : Quelles sont les tailles disponibles pour l'AlN sur les plaquettes FSS ?

A2Nous proposons2 pouceset4 poucesDimensions des plaquettes. Des dimensions personnalisées peuvent être envisagées sur demande afin de répondre à vos besoins spécifiques.

Q3 : Puis-je personnaliser l'épaisseur de la couche d'AlN ?

A3: Oui, leépaisseur de la couche d'AlNpeut être personnalisé, avec des gammes typiques de100 nm à 2000 nmen fonction des exigences de votre application.