Machine de découpe à fil diamanté multifil à grande vitesse et haute précision, à rotation descendante
Diagramme détaillé
Introduire
La machine de découpe à fil diamanté multifil à grande vitesse et haute précision avec mouvement descendant est un équipement CNC de pointe conçu pour l'usinage de précision de matériaux durs et cassants. Elle intègre plusieurs technologies de pointe, notamment le défilement du fil à grande vitesse, le contrôle de mouvement ultra-précis, la découpe simultanée multifil et la découpe avec mouvement descendant. Cette machine permet l'usinage de pièces de grandes dimensions avec une efficacité et une qualité de surface exceptionnelles.
L'utilisation d'un fil diamanté comme outil de coupe confère à la machine une résistance à l'usure et une précision de coupe supérieures aux méthodes traditionnelles. Sa conception multifil permet l'usinage en série de plusieurs pièces simultanément, améliorant considérablement la productivité tout en réduisant les coûts de fabrication. Le mouvement de balancier vers le bas répartit les forces de coupe de manière plus uniforme, minimisant les défauts de surface et les microfissures, pour des surfaces de coupe plus lisses et plus nettes.
Avantages techniques
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Découpe à grande vitesseVitesse de défilement du fil jusqu'à 2000 m/min, réduisant considérablement le temps de traitement.
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Haute précisionPrécision de coupe jusqu'à 0,01 mm, garantissant une excellente régularité d'épaisseur et un taux de rendement optimal.
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Capacité multi-filsCapacité de stockage de câbles de 20 km, permettant une coupe parallèle à grande échelle.
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Coupe de balançoire: Une plage de balancement de ±8° à 0,83°/s répartit uniformément la contrainte, prolongeant la durée de vie du fil et améliorant la qualité de la surface.
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Contrôle de tension flexibleTension de coupe réglable de 10N à 60N (incréments de 0,1N), adaptable à divers matériaux.
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Structure robusteLe poids de la machine, 8000 kg, assure une rigidité élevée et des performances stables lors d'un fonctionnement à long terme.
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Système de contrôle intelligentInterface utilisateur conviviale avec configuration des paramètres, surveillance en temps réel et fonctions d'alarme de panne.
Applications typiques
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Industrie photovoltaïque
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Découpe de lingots de silicium monocristallin et polycristallin
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Production de plaquettes solaires à haut rendement
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Améliore l'utilisation des matériaux et réduit les coûts de traitement
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Industrie des semi-conducteurs
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Découpe de précision de plaquettes de SiC, GaAs, Ge et autres semi-conducteurs
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Découpe de plaquettes de grand diamètre pour la fabrication de puces
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Garantit une qualité de surface supérieure pour les procédés de semi-conducteurs exigeants.
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Traitement des nouveaux matériaux
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Découpe de substrats en saphir pour composants LED et optiques
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Découpe de précision de cristaux synthétiques et de matériaux magnétiques
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Traitement du quartz, de la vitrocéramique et d'autres matériaux durs
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Utilisation à des fins de recherche et de laboratoire
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Préparation des échantillons pour la recherche sur de nouveaux matériaux
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Expériences de découpe de haute précision en petits lots
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Validation fiable des processus pour les applications de R&D
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Spécifications techniques
| Paramètre | Spécification |
| Projet | Scie à fil multi-lignes avec établi intégré |
| Dimensions maximales de la pièce | ø 204*500 mm |
| Diamètre du rouleau principal d'enduction (fixe aux deux extrémités) | ø 240*510mm (deux rouleaux principaux) |
| vitesse de câblage | 2000 (MIX) m/min |
| diamètre du fil de diamant | 0,1-0,5 mm |
| Capacité de stockage en ligne de la roue d'alimentation | 20 km (diamètre du fil diamanté : 0,25) |
| Plage d'épaisseur de coupe | 0,1-1,0 mm |
| précision de coupe | 0,01 mm |
| Course de levage verticale du poste de travail | 250 mm |
| Méthode de découpe | Le matériau ondule et descend de haut en bas, tandis que la position de la ligne en losange reste inchangée. |
| vitesse d'avance de coupe | 0,01-10 mm/min |
| Réservoir d'eau | 300 L |
| fluide de coupe | Fluide de coupe antirouille haute performance |
| vitesse de swing | 0,83°/s |
| pression de la pompe à air | 0,3-3 MPa |
| angle de balancement | ±8° |
| Tension de coupe maximale | 10N-60N (Régler l'unité minimale à 0,1N) |
| Profondeur de coupe | 500 mm |
| Poste de travail | 1 |
| Alimentation électrique | triphasé à cinq fils AC380V/50Hz |
| Puissance totale de la machine-outil | ≤92 kW |
| Moteur principal (refroidissement par circulation d'eau) | 22*2 kW |
| Moteur de câblage | 1*2 kW |
| Moteur de pivotement d'établi | 1,3*1 kW |
| Moteur de contrôle de tension (refroidissement par circulation d'eau) | 5,5*2 kW |
| Moteur de déverrouillage et de récupération du câble | 15*2 kW |
| Dimensions extérieures (boîtier de culbuteur exclu) | 1320*2644*2840 mm |
| Dimensions extérieures (y compris le boîtier du culbuteur) | 1780*2879*2840 mm |
| Poids de la machine | 8000 kg |
FAQ
1. Q : Quel est l'avantage de la coupe oscillante dans les scies à fil diamanté ?
A : La coupe oscillante (±8°) réduit l'écaillage à <15μm et améliore la finition de surface (Ra<0,5μm) pour les matériaux fragiles comme le SiC et le saphir.
2. Q : À quelle vitesse les scies diamantées multifils peuvent-elles couper des plaquettes de silicium ?
A: Avec plus de 200 fils à 1-3 m/s, il coupe des plaquettes de silicium de 300 mm en moins de 2 minutes, multipliant la productivité par 5 par rapport aux scies à un seul fil.
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