Comment peut-on réduire l'épaisseur d'une plaquette à un niveau « ultra-mince » ?

Comment peut-on réduire l'épaisseur d'une plaquette à un niveau « ultra-mince » ?
Qu'est-ce qu'une plaquette ultra-mince exactement ?

Plages d'épaisseur typiques (exemples de plaquettes de 8″/12″)

• Plaquette standard :600–775 μm

• Plaquette mince :150–200 μm

• Plaquette ultra-mince :en dessous de 100 μm

• Plaquette extrêmement mince :50 μm, 30 μm, voire 10 à 20 μm

Pourquoi les plaquettes de silicium deviennent-elles plus fines ?

• Réduire l'épaisseur totale du boîtier, raccourcir la longueur des TSV et diminuer le délai RC

• Réduire la résistance à l'état passant et améliorer la dissipation thermique

• Répondre aux exigences des produits finaux en matière de facteurs de forme ultra-minces

Principaux risques liés aux plaquettes ultra-minces

1. La résistance mécanique chute brutalement

2. Déformation sévère

3. Manutention et transport difficiles

4. Les structures de la face avant sont extrêmement vulnérables ; les plaquettes sont sujettes aux fissures et aux cassures.

Comment peut-on amincir une plaquette à des niveaux ultra-fins ?

1. DBG (Découpage avant broyage)
   Découpez partiellement la plaquette (sans la couper complètement) afin de prédéfinir chaque puce, tout en maintenant la plaquette mécaniquement connectée par l'arrière. Ensuite, meulez la plaquette par l'arrière pour réduire son épaisseur, en éliminant progressivement le silicium non découpé. Enfin, la dernière fine couche de silicium est meulée, achevant ainsi la découpe.

2. Processus Taiko
   Amincissez uniquement la partie centrale de la plaquette tout en conservant une épaisseur suffisante sur les bords. Ce bord plus épais offre un support mécanique, contribuant à réduire la déformation et les risques liés à la manipulation.

3. Collage temporaire de plaquettes
   Le collage temporaire fixe la plaquette sur untransporteur temporaire, transformant une plaquette extrêmement fragile, semblable à un film, en une unité robuste et traitable. Le support maintient la plaquette, protège les structures de la face avant et atténue les contraintes thermiques, permettant ainsi un amincissement jusqu'àdizaines de micronsTout en permettant des procédés agressifs tels que la formation de TSV, la galvanoplastie et le collage, cette technologie est l'une des plus importantes pour l'encapsulation 3D moderne.