L'équipement de décollement laser pour semi-conducteurs est une solution industrielle hautement spécialisée, conçue pour l'amincissement précis et sans contact des lingots de semi-conducteurs par décollement laser. Ce système avancé joue un rôle essentiel dans les procédés modernes de fabrication de plaquettes de semi-conducteurs, notamment pour la production de plaquettes ultra-minces destinées à l'électronique de puissance haute performance, aux LED et aux dispositifs RF. En permettant la séparation de couches minces à partir de lingots massifs ou de substrats donneurs, l'équipement de décollement laser pour semi-conducteurs révolutionne l'amincissement des lingots en éliminant les étapes de sciage mécanique, de meulage et de gravure chimique.

L'amincissement traditionnel des lingots de semi-conducteurs, tels que le nitrure de gallium (GaN), le carbure de silicium (SiC) et le saphir, est souvent laborieux, génératrice de gaspillage et sujette aux microfissures et aux dommages de surface. À l'inverse, l'équipement de décollement laser pour semi-conducteurs offre une alternative précise et non destructive qui minimise les pertes de matière et les contraintes de surface tout en augmentant la productivité. Il est compatible avec une grande variété de matériaux cristallins et composites et peut être facilement intégré aux lignes de production de semi-conducteurs en amont ou en aval.

Avec des longueurs d'onde laser configurables, des systèmes de mise au point adaptatifs et des porte-plaquettes compatibles avec le vide, cet équipement est particulièrement adapté au découpage de lingots, à la création de lamelles et au détachement de films ultra-minces pour les structures de dispositifs verticaux ou le transfert de couches hétéroépitaxiales.