Boîte d'expédition à ouverture frontale de 12 pouces (300 mm) Boîte de transport de plaquettes FOSB Capacité de 25 pièces pour la manutention et l'expédition de plaquettes Opérations automatisées
Caractéristiques principales
| Fonctionnalité | Description |
| Capacité des plaquettes | 25 emplacementspour plaquettes de 300 mm, offrant une solution haute densité pour le transport et le stockage des plaquettes. |
| Conformité | PleinementSEMI/FIMSetAMHSconforme, garantissant la compatibilité avec les systèmes automatisés de manutention de matériaux dans les usines de semi-conducteurs. |
| Opérations automatisées | Conçu pourmanutention automatisée, réduisant ainsi les interactions humaines et minimisant les risques de contamination. |
| Option de manutention manuelle | Offre la flexibilité de l'accès manuel pour les situations nécessitant une intervention humaine ou lors de processus non automatisés. |
| Composition du matériau | Fabriqué à partir dematériaux ultra-propres et à faible dégazage, réduisant ainsi le risque de génération de particules et de contamination. |
| Système de rétention des plaquettes | Avancésystème de rétention des plaquettesminimise le risque de mouvement des plaquettes pendant le transport, garantissant que les plaquettes restent solidement en place. |
| Conception de la propreté | Spécialement conçu pour réduire le risque de génération de particules et de contamination, en maintenant les normes élevées requises pour la production de semi-conducteurs. |
| Durabilité et résistance | Construit avec des matériaux à haute résistance pour résister aux rigueurs du transport tout en maintenant l'intégrité structurelle du transporteur. |
| Personnalisation | Offresoptions de personnalisationpour différentes tailles de plaquettes ou exigences de transport, permettant aux clients d'adapter la boîte à leurs besoins. |
Caractéristiques détaillées
Capacité de 25 emplacements pour plaquettes de 300 mm
Le support de wafers eFOSB est conçu pour accueillir jusqu'à 25 wafers de 300 mm, chaque emplacement étant précisément espacé pour garantir un positionnement sécurisé. Sa conception permet un empilement efficace des wafers tout en évitant tout contact entre eux, réduisant ainsi les risques de rayures, de contamination ou de dommages mécaniques.
manutention automatisée
Le boîtier eFOSB est optimisé pour une utilisation avec les systèmes de manutention automatisée (AMHS), qui contribuent à optimiser le mouvement des plaquettes et à augmenter la cadence de production des semi-conducteurs. L'automatisation du processus minimise considérablement les risques liés à la manipulation humaine, tels que la contamination ou les dommages. La conception du boîtier eFOSB garantit une manutention automatique en orientation horizontale et verticale, facilitant ainsi un transport fluide et fiable.
Option de manutention manuelle
Bien que l'automatisation soit une priorité, le boîtier eFOSB est également compatible avec les options de manutention manuelle. Cette double fonctionnalité est avantageuse dans les situations où une intervention humaine est nécessaire, comme le déplacement de plaquettes vers des zones dépourvues de systèmes automatisés ou dans les situations exigeant une précision ou une attention particulière.
Matériaux ultra-propres et à faible dégazage
Le matériau utilisé dans le boîtier eFOSB a été spécialement sélectionné pour ses faibles propriétés de dégazage, empêchant ainsi l'émission de composés volatils susceptibles de contaminer les wafers. De plus, ces matériaux sont très résistants aux particules, un facteur essentiel pour prévenir la contamination lors du transport des wafers, notamment dans les environnements où la propreté est primordiale.
Prévention de la génération de particules
La conception du boîtier intègre des fonctionnalités spécifiquement conçues pour empêcher la génération de particules lors de la manipulation. Cela garantit que les plaquettes restent exemptes de contamination, un élément crucial dans la fabrication de semi-conducteurs, où même les plus petites particules peuvent provoquer des défauts importants.
Durabilité et fiabilité
La boîte eFOSB est fabriquée à partir de matériaux durables capables de résister aux contraintes physiques du transport, garantissant ainsi sa stabilité structurelle au fil du temps. Cette durabilité réduit les remplacements fréquents, ce qui en fait une solution économique à long terme.
Options de personnalisation
Conscient que chaque ligne de production de semi-conducteurs peut avoir des exigences spécifiques, le boîtier de support de wafer eFOSB offre des options de personnalisation. Qu'il s'agisse d'ajuster le nombre d'emplacements, de modifier la taille du boîtier ou d'intégrer des matériaux spéciaux, le boîtier eFOSB peut être personnalisé pour répondre aux besoins spécifiques du client.
Applications
LeBoîte d'expédition à ouverture frontale de 12 pouces (300 mm) (eFOSB)est conçu pour être utilisé dans une variété d'applications au sein de l'industrie des semi-conducteurs, notamment :
Manipulation de plaquettes de semi-conducteurs
Le boîtier eFOSB offre un moyen sûr et efficace de manipuler les plaquettes de 300 mm à toutes les étapes de la production, de la fabrication initiale aux tests et au conditionnement. Il minimise les risques de contamination et de dommages, un élément crucial dans la fabrication de semi-conducteurs, où précision et propreté sont primordiales.
Stockage de plaquettes
Dans les environnements de fabrication de semi-conducteurs, les plaquettes doivent être stockées dans des conditions strictes pour préserver leur intégrité. Le support eFOSB garantit un stockage sécurisé en fournissant un environnement propre et stable, réduisant ainsi le risque de dégradation des plaquettes pendant le stockage.
Transport
Le transport de plaquettes de semi-conducteurs entre différents sites ou au sein d'une même usine nécessite un emballage sécurisé pour protéger ces plaquettes fragiles. La boîte eFOSB offre une protection optimale pendant le transport, garantissant une livraison intacte des plaquettes et un rendement élevé.
Intégration avec AMHS
Le boîtier eFOSB est idéal pour les usines de semi-conducteurs modernes et automatisées, où une manutention efficace des matériaux est essentielle. Sa compatibilité avec AMHS facilite le déplacement rapide des wafers sur les lignes de production, augmentant ainsi la productivité et minimisant les erreurs de manipulation.
Questions et réponses sur les mots-clés du FOSB
Q1 : Qu'est-ce qui rend le boîtier eFOSB adapté à la manipulation des plaquettes dans la fabrication de semi-conducteurs ?
A1 :Le boîtier eFOSB est spécialement conçu pour les wafers de semi-conducteurs, offrant un environnement sûr et stable pour leur manipulation, leur stockage et leur transport. Sa conformité aux normes SEMI/FIMS et AMHS garantit une intégration transparente aux systèmes automatisés. Les matériaux ultra-propres et à faible dégazage du boîtier, ainsi que son système de rétention des wafers, minimisent les risques de contamination et garantissent l'intégrité des wafers tout au long du processus.
Q2 : Comment la boîte eFOSB empêche-t-elle la contamination pendant le transport des plaquettes ?
A2:Le boîtier eFOSB est fabriqué à partir de matériaux résistants au dégazage, empêchant ainsi la libération de composés volatils susceptibles de contaminer les wafers. Sa conception réduit également la génération de particules, et le système de rétention des wafers les maintient en place, minimisant ainsi les risques de dommages mécaniques et de contamination pendant le transport.
Q3 : Le boîtier eFOSB peut-il être utilisé avec des systèmes manuels et automatisés ?
A3:Oui, le boîtier eFOSB est polyvalent et peut être utilisé dans les deuxsystèmes automatiséset les scénarios de manutention manuelle. Conçu pour la manutention automatisée afin de réduire l'intervention humaine, il permet également un accès manuel si nécessaire.
Q4 : Le boîtier eFOSB est-il personnalisable pour différentes tailles de plaquettes ?
A4:Oui, la boîte eFOSB offreoptions de personnalisationpour s'adapter à différentes tailles de plaquettes, configurations de fentes ou exigences de manipulation spécifiques, garantissant ainsi qu'il répond aux besoins uniques de diverses lignes de production de semi-conducteurs.
Q5 : Comment le boîtier eFOSB améliore-t-il l'efficacité de la manipulation des plaquettes ?
A5:Le boîtier eFOSB améliore l'efficacité en permettantopérations automatisées, réduisant ainsi le besoin d'intervention manuelle et simplifiant le transport des plaquettes au sein de l'usine de semi-conducteurs. Sa conception garantit également la sécurité des plaquettes, minimisant ainsi les erreurs de manipulation et améliorant le rendement global.
Conclusion
La boîte d'expédition à ouverture frontale de 12 pouces (300 mm) (eFOSB) est une solution hautement fiable et efficace pour la manutention, le stockage et le transport des wafers dans la fabrication de semi-conducteurs. Grâce à ses fonctionnalités avancées, sa conformité aux normes industrielles et sa polyvalence, elle offre aux fabricants de semi-conducteurs un moyen efficace de préserver l'intégrité des wafers et d'optimiser l'efficacité de la production. Qu'elle soit destinée à une manutention automatisée ou manuelle, la boîte eFOSB répond aux exigences rigoureuses de l'industrie des semi-conducteurs, garantissant un transport des wafers sans contamination ni dommage à chaque étape du processus de production.
Diagramme détaillé
