Boîte d'expédition à ouverture frontale de 300 mm (12 pouces) pour plaquettes FOSB, capacité de 25 unités, pour la manutention et l'expédition automatisées.
Caractéristiques principales
| Fonctionnalité | Description |
| Capacité de la plaquette | 25 emplacementspour les plaquettes de 300 mm, offrant une solution haute densité pour le transport et le stockage des plaquettes. |
| Conformité | PleinementSEMI/FIMSetAMHSconforme, assurant la compatibilité avec les systèmes automatisés de manutention des matériaux dans les usines de semi-conducteurs. |
| Opérations automatisées | Conçu pourmanutention automatisée, réduisant ainsi les interactions humaines et minimisant les risques de contamination. |
| Option de manutention manuelle | Offre la flexibilité d'un accès manuel pour les situations nécessitant une intervention humaine ou lors de processus non automatisés. |
| Composition du matériau | Fabriqué à partir dematériaux ultra-propres à faible dégazage, réduisant ainsi le risque de génération de particules et de contamination. |
| Système de rétention des plaquettes | Avancésystème de rétention des plaquettesminimise le risque de déplacement des plaquettes pendant le transport, garantissant ainsi que les plaquettes restent bien en place. |
| Conception de la propreté | Conçu spécifiquement pour réduire les risques de génération de particules et de contamination, tout en maintenant les normes élevées requises pour la production de semi-conducteurs. |
| Durabilité et résistance | Fabriqué avec des matériaux à haute résistance pour supporter les rigueurs du transport tout en maintenant l'intégrité structurelle du transporteur. |
| Personnalisation | Offresoptions de personnalisationpour différentes tailles de plaquettes ou exigences de transport, permettant aux clients d'adapter le boîtier à leurs besoins. |
Caractéristiques détaillées
Capacité de 25 emplacements pour plaquettes de 300 mm
Le porte-plaquettes eFOSB est conçu pour accueillir jusqu'à 25 plaquettes de 300 mm, chaque emplacement étant espacé avec précision pour garantir un positionnement sûr. Sa conception permet un empilage efficace des plaquettes tout en évitant tout contact entre elles, réduisant ainsi les risques de rayures, de contamination ou de dommages mécaniques.
Manutention automatisée
Le boîtier eFOSB est optimisé pour une utilisation avec les systèmes de manutention automatisés (AMHS), ce qui contribue à rationaliser le déplacement des plaquettes et à augmenter le rendement de la production de semi-conducteurs. L'automatisation du processus réduit considérablement les risques liés à la manipulation humaine, tels que la contamination ou les dommages. La conception du boîtier eFOSB permet une manutention automatisée aussi bien à l'horizontale qu'à la verticale, garantissant ainsi un transport fluide et fiable.
Option de manutention manuelle
Bien que l'automatisation soit privilégiée, le boîtier eFOSB est également compatible avec les options de manipulation manuelle. Cette double fonctionnalité est avantageuse dans les situations nécessitant une intervention humaine, par exemple lors du déplacement de plaquettes vers des zones dépourvues de systèmes automatisés ou dans des situations exigeant une précision ou une attention particulière.
Matériaux ultra-propres à faible dégazage
Le matériau utilisé pour le boîtier eFOSB a été spécialement sélectionné pour ses faibles propriétés de dégazage, empêchant ainsi l'émission de composés volatils susceptibles de contaminer les plaquettes. De plus, ce matériau présente une haute résistance aux particules, un facteur essentiel pour prévenir toute contamination lors du transport des plaquettes, notamment dans les environnements où la propreté est primordiale.
Prévention de la génération de particules
La conception du boîtier intègre des caractéristiques visant spécifiquement à prévenir la génération de particules lors de la manipulation. Ceci garantit que les plaquettes restent exemptes de contamination, ce qui est crucial dans la fabrication des semi-conducteurs où même les plus petites particules peuvent provoquer des défauts importants.
Durabilité et fiabilité
Le conteneur eFOSB est fabriqué à partir de matériaux durables capables de résister aux contraintes physiques du transport, garantissant ainsi sa solidité dans le temps. Cette durabilité réduit la fréquence des remplacements, ce qui en fait une solution économique à long terme.
Options de personnalisation
Consciente que chaque ligne de production de semi-conducteurs présente des exigences spécifiques, la boîte porte-plaquettes eFOSB offre des options de personnalisation. Qu'il s'agisse d'ajuster le nombre d'emplacements, de modifier les dimensions de la boîte ou d'intégrer des matériaux spéciaux, la boîte eFOSB peut être adaptée aux besoins spécifiques de chaque client.
Applications
LeBoîte d'expédition à ouverture frontale de 12 pouces (300 mm) (eFOSB)est conçu pour être utilisé dans diverses applications au sein de l'industrie des semi-conducteurs, notamment :
Manipulation des plaquettes de semi-conducteurs
Le boîtier eFOSB offre une solution sûre et efficace pour la manipulation des plaquettes de 300 mm à toutes les étapes de la production, de la fabrication initiale aux tests et au conditionnement. Il minimise les risques de contamination et d'endommagement, un point crucial dans la fabrication des semi-conducteurs où la précision et la propreté sont essentielles.
Stockage de plaquettes
Dans les environnements de fabrication de semi-conducteurs, les plaquettes doivent être stockées dans des conditions rigoureuses afin de préserver leur intégrité. Le support eFOSB garantit un stockage sûr en offrant un environnement sécurisé, propre et stable, réduisant ainsi le risque de dégradation des plaquettes pendant le stockage.
Transport
Le transport de plaquettes de semi-conducteurs entre différents sites ou au sein d'une même usine exige un emballage sécurisé afin de protéger ces plaquettes fragiles. La boîte eFOSB offre une protection optimale pendant le transport, garantissant ainsi l'intégrité des plaquettes à l'arrivée et préservant des rendements de production élevés.
Intégration avec AMHS
Le boîtier eFOSB est idéal pour les usines de semi-conducteurs modernes et automatisées, où une manutention efficace des matériaux est essentielle. Sa compatibilité avec les systèmes AMHS facilite le déplacement rapide des plaquettes sur les lignes de production, ce qui accroît la productivité et minimise les erreurs de manipulation.
Questions et réponses sur les mots clés FOSB
Q1 : Qu'est-ce qui rend le boîtier eFOSB adapté à la manipulation des plaquettes dans la fabrication des semi-conducteurs ?
A1 :Le boîtier eFOSB est spécialement conçu pour les plaquettes de semi-conducteurs, offrant un environnement sûr et stable pour leur manipulation, leur stockage et leur transport. Sa conformité aux normes SEMI/FIMS et AMHS garantit une intégration parfaite aux systèmes automatisés. Les matériaux ultra-propres à faible dégazage et le système de maintien des plaquettes minimisent les risques de contamination et assurent l'intégrité des plaquettes tout au long du processus.
Q2 : Comment le boîtier eFOSB empêche-t-il la contamination pendant le transport des plaquettes ?
A2 :Le boîtier eFOSB est fabriqué à partir de matériaux résistants au dégazage, empêchant ainsi la libération de composés volatils susceptibles de contaminer les plaquettes. Sa conception réduit également la génération de particules, et le système de maintien des plaquettes les maintient en place, minimisant les risques de dommages mécaniques et de contamination pendant le transport.
Q3 : Le boîtier eFOSB peut-il être utilisé avec des systèmes manuels et automatisés ?
A3 :Oui, le boîtier eFOSB est polyvalent et peut être utilisé dans les deux cas.systèmes automatiséset des scénarios de manutention manuelle. Il est conçu pour une manutention automatisée afin de réduire l'intervention humaine, mais il permet également un accès manuel en cas de besoin.
Q4 : Le boîtier eFOSB est-il personnalisable pour différentes tailles de plaquettes ?
A4 :Oui, le boîtier eFOSB offreoptions de personnalisationpour s'adapter aux différentes tailles de plaquettes, configurations d'emplacements ou exigences de manutention spécifiques, garantissant ainsi qu'il réponde aux besoins uniques des différentes lignes de production de semi-conducteurs.
Q5 : Comment le boîtier eFOSB améliore-t-il l'efficacité de la manipulation des plaquettes ?
A5 :Le boîtier eFOSB améliore l'efficacité en permettantopérations automatiséesCe système réduit le besoin d'intervention manuelle et rationalise le transport des plaquettes au sein de l'usine de semi-conducteurs. Sa conception garantit également la sécurité des plaquettes, minimisant les erreurs de manipulation et améliorant le débit global.
Conclusion
La boîte d'expédition à ouverture frontale de 300 mm (eFOSB) est une solution extrêmement fiable et performante pour la manutention, le stockage et le transport des plaquettes dans l'industrie des semi-conducteurs. Grâce à ses fonctionnalités avancées, sa conformité aux normes industrielles et sa polyvalence, elle offre aux fabricants de semi-conducteurs un moyen efficace de préserver l'intégrité des plaquettes et d'optimiser leur productivité. Qu'elle soit utilisée pour une manutention automatisée ou manuelle, la boîte eFOSB répond aux exigences rigoureuses de l'industrie des semi-conducteurs, garantissant un transport des plaquettes sans contamination ni dommage à chaque étape du processus de production.
Diagramme détaillé
