Scie à découper de précision entièrement automatique de 12 pouces, système de découpe dédié aux plaquettes Si/SiC et HBM (Al)

Brève description :

L'équipement de découpe de précision entièrement automatique est un système de découpe de haute précision spécialement développé pour l'industrie des semi-conducteurs et des composants électroniques. Il intègre une technologie avancée de contrôle de mouvement et un positionnement visuel intelligent pour une précision d'usinage de l'ordre du micron. Cet équipement est adapté à la découpe de précision de divers matériaux durs et cassants, notamment :
1. Matériaux semi-conducteurs : substrats de silicium (Si), de carbure de silicium (SiC), d'arséniure de gallium (GaAs), de tantalate de lithium/niobate de lithium (LT/LN), etc.
2. Matériaux d'emballage : substrats en céramique, cadres QFN/DFN, substrats d'emballage BGA.
3. Dispositifs fonctionnels : filtres à ondes acoustiques de surface (SAW), modules de refroidissement thermoélectriques, plaquettes WLCSP.

XKH fournit des services de tests de compatibilité des matériaux et de personnalisation des processus pour garantir que l'équipement correspond parfaitement aux besoins de production des clients, offrant des solutions optimales pour les échantillons de R&D et le traitement par lots.

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Caractéristiques

Paramètres techniques

Paramètre	Spécification
Taille de travail	Φ8", Φ12"
Broche	Double axe 1,2/1,8/2,4/3,0, max. 60 000 tr/min
Taille de la lame	2" ~ 3"
Axe Y1 / Y2	Incrément en une seule étape : 0,0001 mm
	Précision de positionnement : < 0,002 mm
	Plage de coupe : 310 mm
Axe X	Plage de vitesse d'avance : 0,1–600 mm/s
Axe Z1 / Z2	Incrément en une seule étape : 0,0001 mm
Axe Z1 / Z2	Précision de positionnement : ≤ 0,001 mm
Axe θ	Précision de positionnement : ±15"
Station de nettoyage	Vitesse de rotation : 100–3000 tr/min
Station de nettoyage	Méthode de nettoyage : Rinçage et essorage automatiques
Tension de fonctionnement	triphasé 380 V 50 Hz
Dimensions (L × P × H)	1550 × 1255 × 1880 mm
Poids	2100 kg

Principe de fonctionnement

L'équipement permet une découpe de haute précision grâce aux technologies suivantes :
1. Système de broche à haute rigidité : vitesse de rotation jusqu'à 60 000 tr/min, équipé de lames diamantées ou de têtes de découpe laser pour s'adapter à différentes propriétés des matériaux.

2. Contrôle de mouvement multi-axes : précision de positionnement des axes X/Y/Z de ±1 μm, associée à des échelles de réseau de haute précision pour garantir des trajectoires de coupe sans écart.

3. Alignement visuel intelligent : le CCD haute résolution (5 mégapixels) reconnaît automatiquement les rues coupées et compense la déformation ou le désalignement du matériau.

4. Refroidissement et élimination de la poussière : système de refroidissement à eau pure intégré et élimination de la poussière par aspiration sous vide pour minimiser l'impact thermique et la contamination par les particules.

Modes de coupe

1. Découpe de lame : Convient aux matériaux semi-conducteurs traditionnels comme le Si et le GaAs, avec des largeurs de trait de scie de 50 à 100 μm.

2. Découpage laser furtif : utilisé pour les plaquettes ultra-minces (< 100 μm) ou les matériaux fragiles (par exemple, LT/LN), permettant une séparation sans contrainte.

Applications typiques

Matériau compatible	Champ d'application	Exigences de traitement
Silicium (Si)	CI, capteurs MEMS	Découpe de haute précision, écaillage <10μm
Carbure de silicium (SiC)	Dispositifs de puissance (MOSFET/diodes)	Découpe à faible endommagement, optimisation de la gestion thermique
Arséniure de gallium (GaAs)	Dispositifs RF, puces optoélectroniques	Prévention des microfissures, contrôle de la propreté
Substrats LT/LN	Filtres SAW, modulateurs optiques	Découpe sans contrainte, préservant les propriétés piézoélectriques
Substrats en céramique	Modules de puissance, emballage LED	Traitement des matériaux à haute dureté, planéité des bords
Cadres QFN/DFN	Emballage avancé	Découpe simultanée de plusieurs copeaux, optimisation de l'efficacité
Plaquettes WLCSP	Emballage au niveau des plaquettes	Découpage sans dommage de plaquettes ultra-minces (50 μm)

Avantages

1. Numérisation de cassette à grande vitesse avec alarmes de prévention des collisions, positionnement de transfert rapide et forte capacité de correction d'erreurs.

2. Mode de coupe à double broche optimisé, améliorant l'efficacité d'environ 80 % par rapport aux systèmes à broche unique.

3. Vis à billes importées de précision, guides linéaires et contrôle en boucle fermée de l'échelle de réseau de l'axe Y, garantissant la stabilité à long terme de l'usinage de haute précision.

4. Chargement/déchargement entièrement automatisé, positionnement de transfert, coupe d'alignement et inspection du trait de scie, réduisant considérablement la charge de travail de l'opérateur (OP).

5. Structure de montage de broche de type portique, avec un espacement minimum de deux lames de 24 mm, permettant une plus grande adaptabilité pour les processus de coupe à double broche.

Caractéristiques

1. Mesure de hauteur sans contact de haute précision.

2. Découpe multi-gaufrettes à double lame sur un seul plateau.

3. Systèmes d'étalonnage automatique, d'inspection de la saignée et de détection de rupture de lame.

4. Prend en charge divers processus avec des algorithmes d'alignement automatique sélectionnables.

5. Fonctionnalité d'autocorrection des défauts et surveillance multi-positions en temps réel.

6. Capacité d'inspection de première coupe après le découpage initial.

7. Modules d'automatisation d'usine personnalisables et autres fonctions optionnelles.

Matériaux compatibles

Services d'équipement

Nous offrons un accompagnement complet depuis le choix de l'équipement jusqu'à la maintenance à long terme :

(1) Développement personnalisé
· Recommander des solutions de découpe de lame/laser en fonction des propriétés du matériau (par exemple, dureté du SiC, fragilité du GaAs).

· Proposer des tests d'échantillons gratuits pour vérifier la qualité de coupe (y compris l'écaillage, la largeur de trait de scie, la rugosité de la surface, etc.).

(2) Formation technique
· Formation de base : Utilisation de l'équipement, réglage des paramètres, entretien courant.
· Cours avancés : Optimisation des procédés pour les matériaux complexes (par exemple, découpe sans contrainte de substrats LT).

(3) Assistance après-vente
· Intervention 24h/24 et 7j/7 : Diagnostic à distance ou assistance sur site.
· Fourniture de pièces de rechange : broches, lames et composants optiques en stock pour un remplacement rapide.
· Maintenance préventive : étalonnage régulier pour maintenir la précision et prolonger la durée de vie.

Nos avantages

✔ Expérience industrielle : au service de plus de 300 fabricants mondiaux de semi-conducteurs et d'électronique.
✔ Technologie de pointe : les guides linéaires de précision et les systèmes servo garantissent une stabilité de pointe dans l'industrie.
✔ Réseau de service mondial : couverture en Asie, en Europe et en Amérique du Nord pour une assistance localisée.
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