Plaquette de substrat saphir Al2O3 99,999 % haute pureté de 4 pouces, diamètre 101,6 × 0,65 mm, avec longueur plate primaire
Description
Les spécifications communes des plaquettes de saphir de 4 pouces sont présentées comme suit :
Épaisseur : L'épaisseur des plaquettes de saphir courantes est comprise entre 0,2 mm et 2 mm, et l'épaisseur spécifique peut être personnalisée selon les exigences du client.
Bord de placement : Il y a généralement une petite section sur le bord de la plaquette appelée « bord de placement » qui protège la surface et le bord de la plaquette, et est généralement amorphe.
Préparation de surface : Les plaquettes de saphir courantes sont meulées mécaniquement et polies chimiquement pour lisser la surface.
Propriétés de surface : La surface des plaquettes de saphir présente généralement de bonnes propriétés optiques, telles qu'une faible réflectivité et un faible indice de réfraction, pour améliorer les performances de l'appareil.
Applications
● Substrat de croissance pour les composés III-V et II-VI
● Électronique et optoélectronique
● Applications IR
● Circuit intégré silicium sur saphir (SOS)
● Circuit intégré radiofréquence (RFIC)
Spécification
| Article | Plaquettes de saphir 650 μm de 4 pouces C-plane (0001) | |
| Matériaux cristallins | Al2O3 monocristallin de haute pureté à 99,999 % | |
| Grade | Prime, Epi-Ready | |
| Orientation de la surface | Plan C (0001) | |
| Angle hors plan C par rapport à l'axe M 0,2 +/- 0,1° | ||
| Diamètre | 100,0 mm +/- 0,1 mm | |
| Épaisseur | 650 μm +/- 25 μm | |
| Orientation principale à plat | Plan A (11-20) +/- 0,2° | |
| Longueur plate principale | 30,0 mm +/- 1,0 mm | |
| Poli sur une seule face | Surface avant | Épipoli, Ra < 0,2 nm (par AFM) |
| (SSP) | Surface arrière | Broyage fin, Ra = 0,8 μm à 1,2 μm |
| Double face polie | Surface avant | Épipoli, Ra < 0,2 nm (par AFM) |
| (DSP) | Surface arrière | Épipoli, Ra < 0,2 nm (par AFM) |
| TTV | < 20 μm | |
| ARC | < 20 μm | |
| CHAÎNE | < 20 μm | |
| Nettoyage / Emballage | Nettoyage en salle blanche classe 100 et conditionnement sous vide, | |
| 25 pièces dans un emballage de cassette ou un emballage individuel. | ||
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Diagramme détaillé
