Plaquette de substrat en saphir Al2O3 99.999% de haute pureté, 4 pouces, Dia101,6 × 0,65 mm avec longueur plate primaire

Plaquette de substrat en saphir Al2O3 99,999% de haute pureté de 4 pouces Dia101,6 × 0,65 mm avec longueur plate primaire Image de vedette

Brève description :

Une plaquette de saphir de 4 pouces (environ 101,6 mm) est une plaquette en saphir d'un diamètre de 4 pouces.

Détail du produit

Mots clés du produit

Description

Les spécifications courantes des plaquettes de saphir de 4 pouces sont présentées comme suit :

Épaisseur : L'épaisseur des plaquettes de saphir courantes est comprise entre 0,2 mm et 2 mm, et l'épaisseur spécifique peut être personnalisée selon les exigences du client.

Bord de placement : il y a généralement une petite section au bord de la tranche appelée « bord de placement » qui protège la surface et le bord de la tranche et est généralement amorphe.

Préparation de la surface : les plaquettes de saphir courantes sont meulées mécaniquement et polies chimiquement et mécaniquement pour lisser la surface.

Propriétés de surface : la surface des plaquettes de saphir possède généralement de bonnes propriétés optiques, telles qu'une faible réflectivité et un faible indice de réfraction, pour améliorer les performances de l'appareil.

Applications

● Substrat de croissance pour les composés III-V et II-VI

● Electronique et optoélectronique

● Applications IR

● Circuit intégré silicium sur saphir (SOS)

● Circuit intégré radiofréquence (RFIC)

Spécification

Article	Plaquettes de saphir plan C de 4 pouces (0001) 650 μm
Matériaux cristallins	99,999 %, haute pureté, Al2O3 monocristallin
Grade	Prime, prêt pour l'épi
Orientation des surfaces	Plan C (0001)
	Désangle du plan C vers l'axe M 0,2 +/- 0,1°
Diamètre	100,0 mm +/- 0,1 mm
Épaisseur	650 μm +/- 25 μm
Orientation plate principale	Plan A (11-20) +/- 0,2°
Longueur à plat primaire	30,0 mm +/- 1,0 mm
Un seul côté poli	Surface avant	Epi-poli, Ra < 0,2 nm (par AFM)
(SSP)	Surface arrière	Broyage fin, Ra = 0,8 μm à 1,2 μm
Double face polie	Surface avant	Epi-poli, Ra < 0,2 nm (par AFM)
(DSP)	Surface arrière	Epi-poli, Ra < 0,2 nm (par AFM)
TTV	< 20 μm
ARC	< 20 μm
CHAÎNE	< 20 μm
Nettoyage / Emballage	Nettoyage en salle blanche classe 100 et emballage sous vide,
	25 pièces dans un emballage en cassette ou un emballage monobloc.

Nous avons de nombreuses années d'expérience dans l'industrie de transformation du saphir. Y compris le marché des fournisseurs chinois, ainsi que le marché de la demande internationale. Si vous avez des besoins, n'hésitez pas à nous contacter.