Plaquette de saphir de 4 pouces, plan C, SSP/DSP, 0,43 mm 0,65 mm

Plaquette de saphir de 4 pouces, plan C, SSP/DSP, 0,43 mm x 0,65 mm (Image mise en avant)

Description courte :

Le saphir est un matériau présentant une combinaison unique de propriétés physiques, chimiques et optiques, qui le rendent résistant aux hautes températures, aux chocs thermiques, à l'érosion par l'eau et le sable, ainsi qu'aux rayures.

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Caractéristiques

Applications

● Substrat de croissance pour les composés III-V et II-VI.
● Électronique et optoélectronique.
● Applications IR.
● Circuit intégré silicium sur saphir (SOS).
● Circuit intégré à radiofréquence (RFIC).
Dans la production de LED, les plaquettes de saphir servent de substrat à la croissance de cristaux de nitrure de gallium (GaN), qui émettent de la lumière lorsqu'un courant électrique les traverse. Le saphir est un matériau de substrat idéal pour la croissance du GaN car sa structure cristalline et son coefficient de dilatation thermique sont similaires à ceux du GaN, ce qui minimise les défauts et améliore la qualité cristalline.

En optique, les plaquettes de saphir sont utilisées comme fenêtres et lentilles dans des environnements à haute pression et à haute température, ainsi que dans les systèmes d'imagerie infrarouge, en raison de leur transparence et de leur dureté élevées.

Spécification

Article	Plaquettes de saphir de 4 pouces, plan C (0001), 650 µm
Matériaux cristallins	Al2O3 monocristallin de haute pureté (99,999 %)
Grade	Prime, Epi-Ready
Orientation de la surface	Plan C (0001)
	Angle de décalage du plan C par rapport à l'axe M : 0,2 ± 0,1°
Diamètre	100,0 mm +/- 0,1 mm
Épaisseur	650 μm +/- 25 μm
Orientation à plat primaire	Plan A (11-20) +/- 0,2°
Longueur à plat primaire	30,0 mm +/- 1,0 mm
Poli sur une seule face	Surface avant	Poli par épitaxie, Ra < 0,2 nm (par AFM)
(SSP)	Surface arrière	Broyage fin, Ra = 0,8 μm à 1,2 μm
Poli double face	Surface avant	Poli par épitaxie, Ra < 0,2 nm (par AFM)
(DSP)	Surface arrière	Poli par épitaxie, Ra < 0,2 nm (par AFM)
TTV	< 20 μm
ARC	< 20 μm
CHAÎNE	< 20 μm
Nettoyage / Emballage	Nettoyage en salle blanche de classe 100 et emballage sous vide,
	25 pièces par emballage cassette ou emballage individuel.

Emballage et expédition

De manière générale, nous proposons un conditionnement en boîtes de 25 cassettes ; nous pouvons également conditionner les plaquettes individuellement dans des conteneurs individuels sous salle blanche de classe 100, selon les exigences du client.