Plaquette de silicium 4 pouces FZ CZ de type N DSP ou SSP de qualité test

Description courte :

Une plaquette de silicium est une fine feuille découpée dans un monocristal de silicium. Disponibles en diamètres de 2, 3, 4, 6 et 8 pouces, les plaquettes de silicium servent principalement à la fabrication de circuits intégrés. Elles constituent la matière première, les puces étant le produit fini. Les plaquettes de silicium sont essentielles à la fabrication de circuits intégrés, et divers dispositifs semi-conducteurs peuvent y être produits par photolithographie et implantation ionique.

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Caractéristiques

Présentation de la boîte à plaquettes

Les plaquettes de silicium sont essentielles au secteur technologique actuel en pleine expansion. Le marché des matériaux semi-conducteurs exige des plaquettes de silicium aux spécifications précises pour la production d'un grand nombre de nouveaux circuits intégrés. Nous sommes conscients que l'augmentation des coûts de fabrication des semi-conducteurs entraîne celle des matériaux utilisés, comme les plaquettes de silicium. Nous comprenons l'importance de la qualité et de la rentabilité des produits que nous fournissons à nos clients. Nous proposons des plaquettes économiques et d'une qualité constante. Nous produisons principalement des plaquettes et des lingots de silicium (CZ), des plaquettes épitaxiales et des plaquettes SOI.

Diamètre	Diamètre	Brillant	Dopé	Orientation	Résistivité/Ω.cm	Épaisseur/µm
2 pouces	50,8 ± 0,5 mm	SSP DSP	P/N	100	1-20	200-500
3 pouces	76,2 ± 0,5 mm	SSP DSP	P/B	100	NA	525±20
4 pouces	101,6±0,2 101,6±0,3 101,6±0,4	SSP DSP	P/N	100	0,001-10	200-2000
6 pouces	152,5±0,3	SSPDSP	P/N	100	1-10	500-650
8 pouces	200±0,3	DSPSSP	P/N	100	0,1-20	625

L'application des plaquettes de silicium

Substrat : revêtement PECVD/LPCVD, pulvérisation cathodique magnétronique

Substrat : DRX, MEB, spectroscopie infrarouge à force atomique, microscopie électronique à transmission, spectroscopie de fluorescence et autres analyses, croissance épitaxiale par jets moléculaires, analyse par rayons X de la microstructure cristalline. Procédés : gravure, collage, dispositifs MEMS, dispositifs de puissance, dispositifs MOS et autres procédés.

Depuis 2010, Shanghai XKH Material Tech. Co., Ltd s'engage à fournir à ses clients des solutions complètes de plaquettes de silicium de 4 pouces, allant des plaquettes de débogage (plaquettes factices) aux plaquettes de test (plaquettes de test), en passant par les plaquettes de production (plaquettes de qualité supérieure), ainsi que des plaquettes spéciales, des plaquettes d'oxyde, des plaquettes de nitrure (Si3N4), des plaquettes plaquées aluminium, des plaquettes de silicium plaquées cuivre, des plaquettes SOI, du verre MEMS, des plaquettes ultra-épaisses et ultra-plates personnalisées, etc., avec des dimensions allant de 50 mm à 300 mm. Nous proposons également des services de polissage simple ou double face, d'amincissement, de découpe, de traitement MEMS et autres services de personnalisation pour les plaquettes de semi-conducteurs.