Support de substrat de plaquette de saphir 150 mm 6 pouces 0,7 mm 0,5 mm C-Plane SSP/DSP

Support de substrat de plaquette de saphir 150 mm 6 pouces 0,7 mm 0,5 mm Plan C SSP/DSP Image en vedette

Brève description :

Toutes les descriptions ci-dessus concernent les verres saphir. Leurs excellentes performances en font un matériau largement utilisé dans les domaines techniques haut de gamme. Avec le développement rapide de l'industrie des LED, la demande en verre saphir augmente également.

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Détails du produit

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Applications

Les applications des plaquettes de saphir de 6 pouces comprennent :

1. Fabrication de LED : la plaquette de saphir peut être utilisée comme substrat de puces LED, et sa dureté et sa conductivité thermique peuvent améliorer la stabilité et la durée de vie des puces LED.

2. Fabrication laser : la plaquette de saphir peut également être utilisée comme substrat du laser, pour aider à améliorer les performances du laser et à prolonger sa durée de vie.

3. Fabrication de semi-conducteurs : les plaquettes de saphir sont largement utilisées dans la fabrication de dispositifs électroniques et optoélectroniques, notamment la synthèse optique, les cellules solaires, les dispositifs électroniques haute fréquence, etc.

4. Autres applications : La plaquette de saphir peut également être utilisée pour fabriquer des écrans tactiles, des dispositifs optiques, des cellules solaires à couche mince et d'autres produits de haute technologie.

Spécification

Matériel	Monocristal de haute pureté Al2O3, plaquette de saphir.
Dimension	150 mm +/- 0,05 mm, 6 pouces
Épaisseur	1300 +/- 25 um
Orientation	Plan C (0001) hors plan M (1-100) 0,2 +/- 0,05 degré
Orientation principale à plat	Un plan +/- 1 degré
Longueur plate primaire	47,5 mm +/- 1 mm
Variation d'épaisseur totale (TTV)	<20 um
Arc	<25 um
Chaîne	<25 um
Coefficient de dilatation thermique	6,66 x 10-6 / °C parallèlement à l'axe C, 5 x 10-6 /°C perpendiculairement à l'axe C
Rigidité diélectrique	4,8 x 105 V/cm
constante diélectrique	11,5 (1 MHz) le long de l'axe C, 9,3 (1 MHz) perpendiculairement à l'axe C
Tangente de perte diélectrique (également appelée facteur de dissipation)	moins de 1 x 10-4
Conductivité thermique	40 W/(mK) à 20℃
Polissage	Poli sur une face (SSP) ou poli sur deux faces (DSP), Ra < 0,5 nm (par AFM). Le verso de la plaquette SSP a été finement meulé à Ra = 0,8 - 1,2 µm.
Transmission	88% +/-1 % à 460 nm