Support de substrat de plaquette de saphir, 150mm, 6 pouces, 0.7mm, 0.5mm, plan C SSP/DSP

Brève description :

Tout ce qui précède est une description correcte des glaces saphir. Les excellentes performances du verre saphir le rendent largement utilisé dans les domaines techniques haut de gamme. Avec le développement rapide de l’industrie des LED, la demande de matériaux en verre saphir augmente également.

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Détail du produit

Mots clés du produit

Applications

Les applications pour les plaquettes de saphir de 6 pouces incluent :

1. Fabrication de LED : la plaquette de saphir peut être utilisée comme substrat de puces LED, et sa dureté et sa conductivité thermique peuvent améliorer la stabilité et la durée de vie des puces LED.

2. Fabrication laser : la plaquette de saphir peut également être utilisée comme substrat du laser, pour aider à améliorer les performances du laser et à prolonger la durée de vie.

3. Fabrication de semi-conducteurs : les plaquettes de saphir sont largement utilisées dans la fabrication de dispositifs électroniques et optoélectroniques, notamment la synthèse optique, les cellules solaires, les dispositifs électroniques haute fréquence, etc.

4. Autres applications : la plaquette de saphir peut également être utilisée pour fabriquer des écrans tactiles, des dispositifs optiques, des cellules solaires à couches minces et d'autres produits de haute technologie.

Spécification

Matériel	Monocristal Al2O3 de haute pureté, plaquette de saphir.
Dimension	150 mm +/- 0,05 mm, 6 pouces
Épaisseur	1300 +/- 25 um
Orientation	Plan C (0001) par rapport au plan M (1-100) 0,2 +/- 0,05 degrés
Orientation principale à plat	Un plan +/- 1 degré
Longueur à plat primaire	47,5 mm +/- 1 mm
Variation d'épaisseur totale (TTV)	<20 um
Arc	<25 euh
Chaîne	<25 euh
Coefficient de dilatation thermique	6,66 x 10-6 / °C parallèlement à l'axe C, 5 x 10-6 /°C perpendiculairement à l'axe C
Rigidité diélectrique	4,8 x 105 V/cm
Constante diélectrique	11,5 (1 MHz) le long de l'axe C, 9,3 (1 MHz) perpendiculairement à l'axe C
Tangente de perte diélectrique (alias facteur de dissipation)	moins de 1 x 10-4
Conductivité thermique	40 W/(mK) à 20 ℃
Polissage	poli simple face (SSP) ou poli double face (DSP) Ra < 0,5 nm (par AFM). Le revers de la plaquette SSP a été finement broyé à Ra = 0,8 à 1,2 um.
Transmission	88 % +/-1 % à 460 nm