Plaquette de carbure de silicium SiC de 8 pouces, type 4H-N, 0,5 mm, qualité de production, qualité de recherche, substrat poli personnalisé
Les principales caractéristiques du substrat en carbure de silicium de 8 pouces de type 4H-N comprennent :
1. Densité des microtubules : ≤ 0,1/cm² ou moins, par exemple la densité des microtubules est considérablement réduite à moins de 0,05/cm² dans certains produits.
2. Rapport de forme cristalline : le rapport de forme cristalline 4H-SiC atteint 100 %.
3. Résistivité : 0,014 à 0,028 Ω·cm, ou plus stable entre 0,015 et 0,025 Ω·cm.
4. Rugosité de surface : CMP Si Face Ra≤0,12 nm.
5. Épaisseur : généralement 500,0 ± 25 μm ou 350,0 ± 25 μm.
6. Angle de chanfreinage : 25±5° ou 30±5° pour A1/A2 selon l'épaisseur.
7. Densité totale de dislocations : ≤ 3000/cm².
8. Contamination métallique de surface : ≤1E+11 atomes/cm².
9. Flexion et gauchissement : ≤ 20 μm et ≤ 2 μm, respectivement.
Ces caractéristiques confèrent aux substrats en carbure de silicium de 8 pouces une valeur d'application importante dans la fabrication de dispositifs électroniques à haute température, haute fréquence et haute puissance.
La plaquette de carbure de silicium de 8 pouces a plusieurs applications.
1. Composants de puissance : Les plaquettes de SiC sont largement utilisées dans la fabrication de composants électroniques de puissance tels que les MOSFET (transistors à effet de champ métal-oxyde-semiconducteur), les diodes Schottky et les modules d'intégration de puissance. Grâce à la conductivité thermique élevée, à la tension de claquage élevée et à la grande mobilité électronique du SiC, ces composants permettent une conversion de puissance efficace et performante dans des environnements à haute température, haute tension et haute fréquence.
2. Dispositifs optoélectroniques : les plaquettes de SiC jouent un rôle essentiel dans les dispositifs optoélectroniques, utilisés pour fabriquer des photodétecteurs, des diodes laser, des sources ultraviolettes, etc. Les propriétés optiques et électroniques supérieures du carbure de silicium en font le matériau de choix, en particulier dans les applications qui nécessitent des températures élevées, des fréquences élevées et des niveaux de puissance élevés.
3. Dispositifs radiofréquence (RF) : Les puces SiC sont également utilisées pour fabriquer des dispositifs RF tels que des amplificateurs de puissance RF, des commutateurs haute fréquence, des capteurs RF, etc. La grande stabilité thermique du SiC, ses caractéristiques haute fréquence et ses faibles pertes en font un matériau idéal pour les applications RF telles que les communications sans fil et les systèmes radar.
4. Électronique haute température : en raison de leur stabilité thermique élevée et de leur élasticité thermique, les plaquettes de SiC sont utilisées pour produire des produits électroniques conçus pour fonctionner dans des environnements à haute température, notamment l'électronique de puissance, les capteurs et les contrôleurs à haute température.
Les principales applications du substrat en carbure de silicium de 8 pouces de type 4H-N incluent la fabrication de composants électroniques haute température, haute fréquence et haute puissance, notamment dans les domaines de l'électronique automobile, de l'énergie solaire, de la production d'énergie éolienne, des locomotives électriques, des serveurs, de l'électroménager et des véhicules électriques. De plus, des composants tels que les MOSFET SiC et les diodes Schottky ont démontré d'excellentes performances aux fréquences de commutation, aux essais de court-circuit et aux applications d'onduleurs, ce qui justifie leur utilisation en électronique de puissance.
Le XKH peut être personnalisé avec différentes épaisseurs selon les besoins du client. Différents traitements de rugosité et de polissage sont disponibles. Différents types de dopage (comme le dopage à l'azote) sont pris en charge. XKH propose une assistance technique et des services de conseil pour permettre aux clients de résoudre leurs problèmes d'utilisation. Le substrat en carbure de silicium de 8 pouces présente des avantages significatifs en termes de réduction des coûts et de capacité accrue, permettant de réduire le coût unitaire de la puce d'environ 50 % par rapport au substrat de 6 pouces. De plus, l'épaisseur accrue du substrat de 8 pouces permet de réduire les écarts géométriques et le gauchissement des bords lors de l'usinage, améliorant ainsi le rendement.
Diagramme détaillé


