Qualité de recherche factice conductrice de plaquette SiC 4H-N de 8 pouces 200mm

Brève description :

À mesure que les marchés des transports, de l’énergie et de l’industrie évoluent, la demande d’électronique de puissance fiable et hautes performances continue de croître. Pour répondre aux besoins d'amélioration des performances des semi-conducteurs, les fabricants d'appareils se tournent vers des matériaux semi-conducteurs à large bande interdite, tels que notre gamme de tranches de carbure de silicium (SiC) 4H SiC Prime Grade de type 4H n.


Détail du produit

Mots clés du produit

En raison de ses propriétés physiques et électroniques uniques, le matériau semi-conducteur en tranches SiC de 200 mm est utilisé pour créer des dispositifs électroniques hautes performances, haute température, résistants aux rayonnements et haute fréquence. Le prix du substrat SiC 8 pouces diminue progressivement à mesure que la technologie devient plus avancée et que la demande augmente. Les développements technologiques récents conduisent à la fabrication à grande échelle de tranches de SiC de 200 mm. Les principaux avantages des matériaux semi-conducteurs des plaquettes de SiC par rapport aux plaquettes de Si et GaAs : L'intensité du champ électrique du 4H-SiC lors d'une rupture par avalanche est supérieure d'un ordre de grandeur aux valeurs correspondantes pour Si et GaAs. Cela conduit à une diminution significative de la résistivité à l'état passant Ron. Une faible résistivité à l'état passant, combinée à une densité de courant et une conductivité thermique élevées, permet l'utilisation de très petites puces pour les dispositifs de puissance. La conductivité thermique élevée du SiC réduit la résistance thermique de la puce. Les propriétés électroniques des dispositifs à base de plaquettes SiC sont très stables dans le temps et en température, ce qui garantit une grande fiabilité des produits. Le carbure de silicium est extrêmement résistant aux rayonnements durs, ce qui ne dégrade pas les propriétés électroniques de la puce. La température de fonctionnement limite élevée du cristal (plus de 6 000 °C) vous permet de créer des appareils extrêmement fiables pour des conditions de fonctionnement difficiles et des applications spéciales. À l'heure actuelle, nous pouvons fournir des plaquettes SiC de 200 mm en petits lots de manière constante et continue et disposer d'un stock dans l'entrepôt.

Spécification

Nombre Article Unité Production Recherche Factice
1. Paramètres
1.1 polytype -- 4H 4H 4H
1.2 orientation de la surface ° <11-20>4±0,5 <11-20>4±0,5 <11-20>4±0,5
2. Paramètre électrique
2.1 dopant -- Azote de type n Azote de type n Azote de type n
2.2 résistivité ohm · cm 0,015~0,025 0,01 ~ 0,03 NA
3. Paramètre mécanique
3.1 diamètre mm 200 ± 0,2 200 ± 0,2 200 ± 0,2
3.2 épaisseur µm 500 ± 25 500 ± 25 500 ± 25
3.3 Orientation de l'encoche ° [1- 100]±5 [1- 100]±5 [1- 100]±5
3.4 Profondeur d'encoche mm 1~1,5 1~1,5 1~1,5
3.5 LTV µm ≤5(10mm*10mm) ≤5(10mm*10mm) ≤10(10mm*10mm)
3.6 TTV µm ≤10 ≤10 ≤15
3.7 Arc µm -25~25 -45~45 -65~65
3.8 Chaîne µm ≤30 ≤50 ≤70
3.9 AFM nm Ra≤0,2 Ra≤0,2 Ra≤0,2
4. Structure
4.1 densité des microtuyaux pièce/cm2 ≤2 ≤10 ≤50
4.2 teneur en métal atomes/cm2 ≤1E11 ≤1E11 NA
4.3 TSD pièce/cm2 ≤500 ≤1000 NA
4.4 TPB pièce/cm2 ≤2000 ≤5000 NA
4.5 TED pièce/cm2 ≤7000 ≤10000 NA
5. Qualité positive
5.1 devant -- Si Si Si
5.2 état de surface -- Si-face CMP Si-face CMP Si-face CMP
5.3 particule un/gaufrette ≤100 (taille≥0,3 μm) NA NA
5.4 gratter un/gaufrette ≤5, longueur totale≤200 mm NA NA
5.5 Bord
éclats/empreintes/fissures/taches/contamination
-- Aucun Aucun NA
5.6 Zones polytypes -- Aucun Superficie ≤10% Superficie ≤30%
5.7 marquage frontal -- Aucun Aucun Aucun
6. Qualité du dos
6.1 finition arrière -- MP face C MP face C MP face C
6.2 gratter mm NA NA NA
6.3 Bord des défauts arrière
chips/retraits
-- Aucun Aucun NA
6.4 Rugosité du dos nm Ra≤5 Ra≤5 Ra≤5
6.5 Marquage au dos -- Entailler Entailler Entailler
7. Bord
7.1 bord -- Chanfreiner Chanfreiner Chanfreiner
8. Forfait
8.1 conditionnement -- Epi-ready avec vide
conditionnement
Epi-ready avec vide
conditionnement
Epi-ready avec vide
conditionnement
8.2 conditionnement -- Multi-plaquette
emballage de cassettes
Multi-plaquette
emballage de cassettes
Multi-plaquette
emballage de cassettes

Diagramme détaillé

8 pouces SiC03
8 pouces SiC4
8 pouces SiC5
8 pouces SiC6

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