Plaquette conductrice factice en SiC 4H-N de 8 pouces, 200 mm, qualité recherche

Brève description :

Avec l'évolution des marchés des transports, de l'énergie et de l'industrie, la demande en électronique de puissance fiable et performante ne cesse de croître. Pour répondre aux besoins d'amélioration des performances des semi-conducteurs, les fabricants de dispositifs se tournent vers des matériaux semi-conducteurs à large bande interdite, tels que notre gamme 4H SiC Prime Grade de plaquettes de carbure de silicium (SiC) 4H de type n.


Détails du produit

Étiquettes de produit

Grâce à ses propriétés physiques et électroniques uniques, le matériau semi-conducteur des plaquettes de SiC de 200 mm est utilisé pour créer des dispositifs électroniques hautes performances, résistants aux températures élevées, aux radiations et aux hautes fréquences. Le prix des substrats SiC de 8 pouces diminue progressivement à mesure que la technologie progresse et que la demande augmente. Les récentes avancées technologiques permettent la production à grande échelle de plaquettes de SiC de 200 mm. Les principaux avantages des matériaux semi-conducteurs des plaquettes de SiC par rapport aux plaquettes de Si et de GaAs sont les suivants : l'intensité du champ électrique du 4H-SiC lors du claquage par avalanche est supérieure de plus d'un ordre de grandeur à celle du Si et du GaAs. Cela entraîne une diminution significative de la résistivité à l'état passant (Ron). Cette faible résistivité à l'état passant, combinée à une densité de courant et une conductivité thermique élevées, permet l'utilisation de puces de très petite taille pour les dispositifs de puissance. La conductivité thermique élevée du SiC réduit la résistance thermique de la puce. Les propriétés électroniques des dispositifs à base de plaquettes de SiC sont très stables dans le temps et à température, ce qui garantit une grande fiabilité des produits. Le carbure de silicium est extrêmement résistant aux radiations fortes, ce qui ne dégrade pas les propriétés électroniques de la puce. La température limite de fonctionnement élevée du cristal (plus de 6 000 °C) permet de créer des dispositifs hautement fiables pour des conditions d'utilisation difficiles et des applications spécifiques. Nous pouvons actuellement fournir régulièrement des plaquettes de SiC de 200 mm en petites séries et disposons d'un stock en entrepôt.

Spécification

Nombre Article Unité Production Recherche Factice
1. Paramètres
1.1 polytype -- 4H 4H 4H
1.2 orientation de surface ° <11-20>4±0,5 <11-20>4±0,5 <11-20>4±0,5
2. Paramètre électrique
2.1 dopant -- azote de type n azote de type n azote de type n
2.2 résistivité ohm ·cm 0,015~0,025 0,01~0,03 NA
3. Paramètre mécanique
3.1 diamètre mm 200±0,2 200±0,2 200±0,2
3.2 épaisseur μm 500±25 500±25 500±25
3.3 Orientation de l'encoche ° [1- 100]±5 [1- 100]±5 [1- 100]±5
3.4 Profondeur de l'encoche mm 1~1,5 1~1,5 1~1,5
3,5 LTV μm ≤5(10mm*10mm) ≤5(10mm*10mm) ≤10(10mm*10mm)
3.6 TTV μm ≤10 ≤10 ≤15
3.7 Arc μm -25~25 -45~45 -65~65
3.8 Chaîne μm ≤30 ≤50 ≤70
3.9 AFM nm Ra ≤ 0,2 Ra ≤ 0,2 Ra ≤ 0,2
4. Structure
4.1 densité des microtuyaux ea/cm2 ≤2 ≤10 ≤50
4.2 teneur en métal atomes/cm2 ≤1E11 ≤1E11 NA
4.3 TSD ea/cm2 ≤500 ≤1000 NA
4.4 trouble de la personnalité limite ea/cm2 ≤2000 ≤5000 NA
4,5 TED ea/cm2 ≤7000 ≤10000 NA
5. Qualité positive
5.1 devant -- Si Si Si
5.2 finition de surface -- Si-face CMP Si-face CMP Si-face CMP
5.3 particule ea/gaufrette ≤100(taille≥0,3μm) NA NA
5.4 gratter ea/gaufrette ≤5, longueur totale ≤200 mm NA NA
5.5 Bord
éclats/empreintes/fissures/taches/contamination
-- Aucun Aucun NA
5.6 Zones de polytype -- Aucun Surface ≤ 10 % Superficie ≤ 30 %
5.7 marquage avant -- Aucun Aucun Aucun
6. Qualité du dos
6.1 finition arrière -- MP à face C MP à face C MP à face C
6.2 gratter mm NA NA NA
6.3 Bordure des défauts du dos
éclats/empreintes
-- Aucun Aucun NA
6.4 Rugosité du dos nm Ra≤5 Ra≤5 Ra≤5
6,5 Marquage au dos -- Entailler Entailler Entailler
7. Bord
7.1 bord -- Chanfreiner Chanfreiner Chanfreiner
8. Emballage
8.1 conditionnement -- Epi-ready avec vide
conditionnement
Epi-ready avec vide
conditionnement
Epi-ready avec vide
conditionnement
8.2 conditionnement -- Multi-plaquettes
emballage de cassette
Multi-plaquettes
emballage de cassette
Multi-plaquettes
emballage de cassette

Diagramme détaillé

SiC03 8 pouces
SiC4 8 pouces
SiC5 8 pouces
SiC6 8 pouces

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