Substrat de récupération factice de type P/N (100) de plaquette de silicium de 8 pouces 1-100 Ω
Présentation de la boîte à gaufrettes
La plaquette de silicium de 8 pouces est un substrat de silicium couramment utilisé dans la fabrication de circuits intégrés. Elle est couramment utilisée pour la fabrication de divers types de circuits intégrés, notamment des microprocesseurs, des puces mémoire, des capteurs et d'autres dispositifs électroniques. Elle est couramment utilisée pour la fabrication de puces de taille relativement importante. Elle présente notamment l'avantage d'une surface plus importante et de la possibilité de fabriquer davantage de puces sur une seule plaquette, ce qui améliore l'efficacité de la production. Elle présente également de bonnes propriétés mécaniques et chimiques, ce qui la rend idéale pour la production de circuits intégrés à grande échelle.
Caractéristiques du produit
Plaquette de silicium polie de type P/N 8" (25 pièces)
Orientation : 200
Résistivité : 0,1 - 40 ohm•cm (peut varier d'un lot à l'autre)
Épaisseur : 725+/-20 um
Prime/Moniteur/Test de qualité
PROPRIÉTÉS DES MATÉRIAUX
Paramètre | Caractéristiques |
Type/Dopant | P, Bore N, Phosphore N, Antimoine N, Arsenic |
Orientations | <100>, <111> orientations des tranches selon les spécifications du client |
Teneur en oxygène | 1019ppmA Tolérances personnalisées selon les spécifications du client |
Teneur en carbone | < 0,6 ppmA |
PROPRIÉTÉS MÉCANIQUES
Paramètre | Prime | Moniteur/Test A | Test |
Diamètre | 200 ± 0,2 mm | 200 ± 0,2 mm | 200 ± 0,5 mm |
Épaisseur | 725±20µm (standard) | 725±25µm (standard) 450±25µm 625±25µm 1000±25µm 1300±25µm 1500±25 µm | 725±50µm (standard) |
TTV | < 5 µm | < 10 µm | < 15 µm |
Arc | < 30 µm | < 30 µm | < 50 µm |
Envelopper | < 30 µm | < 30 µm | < 50 µm |
Arrondi des bords | SEMI-STD | ||
Marquage | Primaire semi-plat uniquement, semi-plats standard Jeida Flat, Notch |
Paramètre | Prime | Moniteur/Test A | Test |
Critères de la face avant | |||
État de surface | Poli chimico-mécanique | Poli chimico-mécanique | Poli chimico-mécanique |
Rugosité de surface | < 2 A° | < 2 A° | < 2 A° |
Contamination Particules à > 0,3 µm | = 20 | = 20 | = 30 |
Brume, fosses écorce d'orange | Aucun | Aucun | Aucun |
Scie, marques Stries | Aucun | Aucun | Aucun |
Critères de la face arrière | |||
Fissures, pattes d'oie, traces de scie, taches | Aucun | Aucun | Aucun |
État de surface | Gravure caustique |
Diagramme détaillé


