AlN sur FSS 2 pouces 4 pouces NPSS/FSS Modèle AlN pour la zone des semi-conducteurs
Propriétés
Composition du matériau :
Nitrure d'aluminium (AlN) – Couche céramique blanche haute performance offrant une excellente conductivité thermique (généralement 200-300 W/m·K), une bonne isolation électrique et une résistance mécanique élevée.
Substrat flexible (FSS) – Films polymères flexibles (tels que polyimide, PET, etc.) offrant durabilité et flexibilité sans compromettre la fonctionnalité de la couche AlN.
Tailles de plaquettes disponibles :
2 pouces (50,8 mm)
4 pouces (100 mm)
Épaisseur:
Couche d'AlN : 100-2 000 nm
Épaisseur du substrat FSS : 50 µm à 500 µm (personnalisable en fonction des besoins)
Options de finition de surface :
NPSS (Substrat Non Poli) – Surface de substrat non polie, adaptée à certaines applications nécessitant des profils de surface plus rugueux pour une meilleure adhérence ou intégration.
FSS (Flexible Substrate) – Film flexible poli ou non poli, avec possibilité de surfaces lisses ou texturées, selon les besoins spécifiques de l'application.
Propriétés électriques :
Isolant – Les propriétés isolantes électriques de l'AlN le rendent idéal pour les applications de semi-conducteurs haute tension et de puissance.
Constante diélectrique : ~9,5
Conductivité thermique : 200-300 W/m·K (selon la qualité et l'épaisseur spécifiques de l'AlN)
Propriétés mécaniques :
Flexibilité : L'AlN est déposé sur un substrat flexible (FSS) qui permet la flexion et la flexibilité.
Dureté de surface : L'AlN est très durable et résiste aux dommages physiques dans des conditions de fonctionnement normales.
Applications
Appareils haute puissance:Idéal pour l'électronique de puissance nécessitant une dissipation thermique élevée, comme les convertisseurs de puissance, les amplificateurs RF et les modules LED haute puissance.
Composants RF et micro-ondes:Convient aux composants tels que les antennes, les filtres et les résonateurs où la conductivité thermique et la flexibilité mécanique sont nécessaires.
Électronique flexible:Parfait pour les applications où les appareils doivent s'adapter à des surfaces non planes ou nécessitent une conception légère et flexible (par exemple, les appareils portables, les capteurs flexibles).
Emballage de semi-conducteurs:Utilisé comme substrat dans les emballages de semi-conducteurs, offrant une dissipation thermique dans les applications générant une chaleur élevée.
LED et optoélectronique:Pour les appareils nécessitant un fonctionnement à haute température avec une dissipation thermique robuste.
Tableau des paramètres
| Propriété | Valeur ou plage |
| Taille de la plaquette | 2 pouces (50,8 mm), 4 pouces (100 mm) |
| Épaisseur de la couche d'AlN | 100 nm – 2000 nm |
| Épaisseur du substrat FSS | 50 µm – 500 µm (personnalisable) |
| Conductivité thermique | 200 – 300 W/m·K |
| Propriétés électriques | Isolant (constante diélectrique : ~9,5) |
| Finition de surface | Poli ou non poli |
| Type de substrat | NPSS (substrat non poli), FSS (substrat flexible) |
| Flexibilité mécanique | Haute flexibilité, idéal pour l'électronique flexible |
| Couleur | Blanc à blanc cassé (selon le substrat) |
Applications
●Électronique de puissance :La combinaison d'une conductivité thermique élevée et d'une flexibilité rend ces plaquettes parfaites pour les dispositifs d'alimentation tels que les convertisseurs de puissance, les transistors et les régulateurs de tension qui nécessitent une dissipation thermique efficace.
●Appareils RF/micro-ondes :En raison des propriétés thermiques supérieures et de la faible conductivité électrique de l'AlN, ces plaquettes sont utilisées dans les composants RF tels que les amplificateurs, les oscillateurs et les antennes.
●Électronique flexible :La flexibilité de la couche FSS combinée à l'excellente gestion thermique de l'AlN en fait un choix idéal pour l'électronique portable et les capteurs.
●Emballage des semi-conducteurs :Utilisé pour les emballages de semi-conducteurs hautes performances où une dissipation thermique efficace et une fiabilité sont essentielles.
●Applications LED et optoélectroniques :Le nitrure d'aluminium est un excellent matériau pour l'emballage des LED et d'autres dispositifs optoélectroniques nécessitant une résistance élevée à la chaleur.
Questions et réponses (Foire aux questions)
Q1 : Quels sont les avantages de l’utilisation d’AlN sur les plaquettes FSS ?
A1Les plaquettes d'AlN sur FSS associent la conductivité thermique et les propriétés d'isolation électrique élevées de l'AlN à la flexibilité mécanique d'un substrat polymère. Cela permet une meilleure dissipation thermique dans les systèmes électroniques flexibles tout en préservant l'intégrité du dispositif en flexion et en étirement.
Q2 : Quelles tailles sont disponibles pour l'AlN sur les plaquettes FSS ?
A2: Nous offrons2 pouceset4 poucesTailles de plaquettes. Des tailles personnalisées peuvent être étudiées sur demande pour répondre aux besoins spécifiques de votre application.
Q3 : Puis-je personnaliser l'épaisseur de la couche d'AlN ?
A3:Oui, leépaisseur de la couche d'AlNpeut être personnalisé, avec des plages typiques de100 nm à 2000 nmen fonction des exigences de votre application.
Diagramme détaillé
