Substrat en cuivre monocristallin, plaquette de Cu 5x5x0,5/1 mm, 10x10x0,5/1 mm, 20x20x0,5/1 mm

Description courte :

Nos substrats et plaquettes de cuivre sont fabriqués à partir de cuivre de haute pureté (99,99 %) monocristallin, offrant une excellente conductivité électrique et thermique. Disponibles avec les orientations cubiques <100>, <110> et <111>, ces plaquettes sont idéales pour les applications en électronique haute performance et la fabrication de semi-conducteurs. Proposés aux dimensions de 5 × 5 × 0,5 mm, 10 × 10 × 1 mm et 20 × 20 × 1 mm, nos substrats de cuivre sont personnalisables pour répondre à divers besoins techniques. Le paramètre de maille de ces plaquettes monocristallines est de 3,607 Å, garantissant une intégrité structurelle précise pour la fabrication de dispositifs avancés. Les finitions de surface disponibles incluent le polissage simple face (SSP) et le polissage double face (DSP), offrant une grande flexibilité pour différents procédés de fabrication.


Caractéristiques

Spécification

Grâce à leur haute résistance à la chaleur et à leur durabilité mécanique, les substrats en cuivre sont largement utilisés en microélectronique, dans les systèmes de dissipation thermique et les technologies de stockage d'énergie, où une gestion thermique efficace et une grande fiabilité sont essentielles. Ces propriétés font des substrats en cuivre un matériau clé dans de nombreuses applications technologiques de pointe.
Voici quelques caractéristiques d'un substrat monocristallin en cuivre : excellente conductivité électrique, la deuxième meilleure après celle de l'argent ; très bonne conductivité thermique, la meilleure parmi les métaux courants ; bonne aptitude à la mise en œuvre, permettant diverses techniques de traitement métallurgique ; bonne résistance à la corrosion, mais certaines mesures de protection restent nécessaires ; coût relativement faible, ce qui en fait un matériau de substrat métallique plus économique.
Le substrat en cuivre est largement utilisé dans diverses industries en raison de son excellente conductivité électrique et thermique, ainsi que de sa résistance mécanique. Voici les principales applications du substrat en cuivre :
1. Circuit imprimé : substrat en feuille de cuivre utilisé comme support pour circuit imprimé (PCB). Ce matériau est employé pour les circuits imprimés à haute densité d'interconnexion, les circuits imprimés flexibles, etc. Il présente une bonne conductivité et d'excellentes propriétés de dissipation thermique et convient aux dispositifs électroniques de forte puissance.

2. Applications de gestion thermique : utilisé comme substrat de refroidissement pour les lampes LED, l’électronique de puissance, etc. Il sert à la fabrication de divers échangeurs de chaleur, radiateurs et autres composants de gestion thermique. L’excellente conductivité thermique du cuivre permet une conduction et une dissipation efficaces de la chaleur.

3. Application de blindage électromagnétique : utilisé comme enveloppe et couche de blindage pour les appareils électroniques, il assure un blindage électromagnétique efficace. Il est utilisé pour les téléphones portables, les ordinateurs et autres produits électroniques dotés d'une enveloppe métallique et d'une couche de blindage interne. Grâce à ses excellentes performances de blindage électromagnétique, il bloque les interférences électromagnétiques.

4. Autres applications : comme matériau conducteur pour les circuits électriques du bâtiment. Utilisé dans la fabrication de divers appareils électriques, moteurs, transformateurs et autres composants électromagnétiques. En tant que matériau décoratif, on tire parti de ses bonnes propriétés de mise en œuvre.

Nous pouvons personnaliser différentes spécifications, épaisseurs et formes de substrats monocristallins en cuivre selon les exigences spécifiques des clients.

Diagramme détaillé

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