Substrat de cuivre monocristallin Cu wafer 5x5x0,5/1mm 10x10x0,5/1mm 20x20x0,5/1mm

Brève description :

Nos substrats et plaquettes de cuivre sont fabriqués à partir de cuivre haute pureté (99,99 %) avec une structure monocristalline, offrant une excellente conductivité électrique et thermique. Disponibles en orientations cubiques de <100>, <110> et <111>, ces plaquettes sont idéales pour les applications en électronique haute performance et la fabrication de semi-conducteurs. Avec des dimensions de 5 × 5 × 0,5 mm, 10 × 10 × 1 mm et 20 × 20 × 1 mm, nos substrats de cuivre sont personnalisables pour répondre à divers besoins techniques. Le paramètre de maille de ces plaquettes monocristallines est de 3,607 Å, garantissant une intégrité structurelle précise pour la fabrication de dispositifs avancés. Les options de surface incluent le polissage simple face (SSP) et le polissage double face (DSP), offrant une flexibilité pour divers procédés de fabrication.

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Spécification

Grâce à leur résistance élevée à la chaleur et à leur durabilité mécanique, les substrats en cuivre sont largement utilisés en microélectronique, dans les systèmes de dissipation thermique et les technologies de stockage d'énergie, où une gestion thermique efficace et une fiabilité optimale sont essentielles. Ces propriétés font des substrats en cuivre un matériau clé dans de nombreuses applications technologiques de pointe.
Voici quelques-unes des caractéristiques du substrat monocristallin de cuivre : excellente conductivité électrique, surpassée seulement par l'argent. Sa conductivité thermique est excellente, la meilleure parmi les métaux courants. Ses excellentes performances de traitement permettent la mise en œuvre de diverses technologies métallurgiques. Sa résistance à la corrosion est bonne, mais des mesures de protection restent nécessaires. Son coût relatif est faible, et les substrats métalliques sont plus économiques.
Le substrat de cuivre est largement utilisé dans diverses industries en raison de ses excellentes conductivités électrique et thermique, ainsi que de sa résistance mécanique. Voici ses principales applications :
1. Circuit imprimé : substrat en feuille de cuivre pour circuit imprimé (PCB). Utilisé pour les circuits imprimés haute densité, les circuits imprimés flexibles, etc., il présente de bonnes propriétés de conductivité et de dissipation thermique et convient aux appareils électroniques de forte puissance.

2. Applications de gestion thermique : utilisé comme substrat de refroidissement pour les lampes LED, l'électronique de puissance, etc. Fabrication de divers échangeurs de chaleur, radiateurs et autres composants de gestion thermique. L'excellente conductivité thermique du cuivre permet une conduction et une dissipation thermique efficaces.

3. Application de blindage électromagnétique : comme enveloppe et couche de blindage pour appareils électroniques, il assure un blindage électromagnétique efficace. Il est utilisé pour les téléphones portables, les ordinateurs et autres produits électroniques à enveloppe métallique et couche de blindage interne. Grâce à ses bonnes performances de blindage électromagnétique, il peut bloquer les interférences électromagnétiques.

4. Autres applications : comme matériau conducteur pour circuits électriques de construction. Utilisé dans la fabrication de divers appareils électriques, moteurs, transformateurs et autres composants électromagnétiques. Comme matériau décoratif, il bénéficie de ses excellentes propriétés de mise en œuvre.

Nous pouvons personnaliser diverses spécifications, épaisseurs et formes de substrat monocristallin en cuivre selon les exigences spécifiques des clients.

Diagramme détaillé