Machine de découpe au fil diamanté pour SiC | Saphir | Quartz | Verre

Description courte :

Le système de découpe à fil diamanté monofilament est une solution de traitement avancée conçue pour la découpe de substrats ultra-durs et fragiles. Utilisant un fil diamanté comme outil de coupe, cet équipement offre une vitesse élevée, des dommages minimaux et un fonctionnement économique. Il est idéal pour des applications telles que les plaquettes de saphir, les lingots de SiC, les plaques de quartz, la céramique, le verre optique, les barres de silicium et les pierres précieuses.

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Caractéristiques

Schéma détaillé d'une machine de découpe au fil diamanté

Présentation de la machine de découpe au fil diamanté

Comparée aux lames de scie traditionnelles ou aux fils abrasifs, cette technologie offre une précision dimensionnelle supérieure, une perte de matière réduite et une meilleure intégrité de surface. Elle est largement utilisée dans les secteurs des semi-conducteurs, du photovoltaïque, des LED, de l'optique et du traitement de précision de la pierre, et permet non seulement la découpe en ligne droite, mais aussi le découpage de matériaux surdimensionnés ou de formes irrégulières.

machine de découpe à fil diamanté à une seule ligne pour matériaux céramiques saphir, quartz et céramique

Principe de fonctionnement

La machine fonctionne en actionnant unfil diamanté à vitesse linéaire ultra-élevée (jusqu'à 1500 m/min)Les particules abrasives incorporées au fil enlèvent de la matière par micro-usinage, tandis que des systèmes auxiliaires garantissent fiabilité et précision :

Alimentation de précision :Le mouvement servo-commandé avec rails de guidage linéaires assure une coupe stable et un positionnement au micron près.
Refroidissement et nettoyage :Le rinçage continu à base d'eau réduit l'influence thermique, prévient les microfissures et élimine efficacement les débris.
Contrôle de la tension du fil :Le réglage automatique maintient une force constante sur le fil (±0,5 N), minimisant ainsi les écarts et les ruptures.
Modules optionnels :Platines rotatives pour pièces angulaires ou cylindriques, systèmes à haute tension pour matériaux plus durs et alignement visuel pour géométries complexes.

Spécifications techniques

Article	Paramètre	Article	Paramètre
Taille maximale de travail	600×500 mm	vitesse de course	1500 m/min
Angle de balancement	0~±12,5°	Accélération	5 m/s²
Fréquence d'oscillation	6~30	vitesse de coupe	<3 h (SiC de 6 pouces)
Soulever	650 mm	Précision	<3 μm (SiC de 6 pouces)
Course de glissement	≤500 mm	Diamètre du fil	φ0,12~φ0,45 mm
Vitesse de levage	0~9,99 mm/min	Consommation d'énergie	44,4 kW
Vitesse de déplacement rapide	200 mm/min	Taille de la machine	2680×1500×2150 mm
Tension constante	15,0°N~130,0°N	Poids	3600 kg
Précision de la tension	±0,5 N	Bruit	≤75 dB(A)
Distance entre les centres des roues de guidage	680~825 mm	Alimentation en gaz	>0,5 MPa
Réservoir de liquide de refroidissement	30 L	Ligne électrique	4×16+1×10 mm²
Moteur à mortier	0,2 kW	—	—

Principaux avantages

Haute efficacité et largeur de coupe réduite

Vitesses de fil jusqu'à 1500 m/min pour un débit plus rapide.

Une faible largeur de coupe réduit les pertes de matière jusqu'à 30 %, maximisant ainsi le rendement.

Flexible et convivial

Interface homme-machine tactile avec mémoire de recettes.

Prend en charge les opérations synchrones droites, courbes et multi-tranches.

Fonctions extensibles

Platine rotative pour les coupes en biseau et circulaires.

Modules haute tension pour la découpe stable du SiC et du saphir.

Outils d'alignement optique pour pièces non standard.

Conception mécanique durable

Le châssis robuste en fonte résiste aux vibrations et assure une précision durable.

Les principaux composants d'usure utilisent des revêtements en céramique ou en carbure de tungstène pour une durée de vie supérieure à 5000 heures.

Machine de découpe au fil diamanté pour verre de quartz saphir SiC 3

Secteurs d'application

Semiconducteurs :Découpe efficace de lingots de SiC avec une perte de matière <100 μm.

LED et optique :Traitement de haute précision des plaquettes de saphir pour la photonique et l'électronique.

Industrie solaire :Découpe de barres de silicium et découpe de plaquettes pour cellules photovoltaïques.

Optique et joaillerie :Taille fine du quartz et des pierres précieuses avec une finition Ra < 0,5 μm.

Aérospatiale et céramique :Transformation de l'AlN, de la zircone et des céramiques avancées pour les applications à haute température.

Machine de découpe au fil diamanté pour verre de quartz saphir SiC 4

FAQ sur les verres à quartz

Q1 : Quels matériaux la machine peut-elle couper ?
A1 :Optimisé pour le SiC, le saphir, le quartz, le silicium, la céramique, le verre optique et les pierres précieuses.

Q2 : Quel est le degré de précision du processus de découpe ?
A2 :Pour les plaquettes de SiC de 6 pouces, la précision d'épaisseur peut atteindre <3 μm, avec une excellente qualité de surface.

Q3 : Pourquoi la découpe au fil diamanté est-elle supérieure aux méthodes traditionnelles ?
A3 :Elle offre des vitesses plus élevées, une perte de matière réduite, des dommages thermiques minimes et des bords plus lisses comparée aux fils abrasifs ou à la découpe laser.

Q4 : Peut-il traiter des formes cylindriques ou irrégulières ?
A4 :Oui. Grâce à l'étage rotatif optionnel, il peut effectuer des découpes circulaires, en biseau et en angle sur des barres ou des profils spéciaux.

Q5 : Comment la tension du fil est-elle contrôlée ?
A5 :Le système utilise un réglage automatique de la tension en boucle fermée avec une précision de ±0,5 N pour éviter la rupture du fil et assurer une coupe stable.

Q6 : Quels sont les secteurs qui utilisent le plus cette technologie ?
A6 :Fabrication de semi-conducteurs, énergie solaire, LED et photonique, fabrication de composants optiques, joaillerie et céramique aérospatiale.

À propos de nous

XKH est spécialisée dans le développement, la production et la vente de verres optiques spéciaux et de nouveaux matériaux cristallins de haute technologie. Nos produits sont destinés à l'électronique optique, à l'électronique grand public et au secteur militaire. Nous proposons des composants optiques en saphir, des films de protection pour objectifs de téléphones portables, de la céramique, du LT, du carbure de silicium (SiC), du quartz et des plaquettes de cristal semi-conducteur. Grâce à notre expertise et à nos équipements de pointe, nous excellons dans la transformation de produits non standard, avec pour ambition de devenir une entreprise leader dans le domaine des matériaux optoélectroniques.