Boîte de transport de plaquettes FOSB 25 emplacements pour plaquettes de 12 pouces Espacement de précision pour les opérations automatisées Matériaux ultra-propres
Caractéristiques principales
| Fonctionnalité | Description |
| Capacité des emplacements | 25 emplacementspourgaufrettes de 12 pouces, maximisant l'espace de stockage tout en garantissant que les plaquettes sont maintenues en toute sécurité. |
| manutention automatisée | Conçu pourmanipulation automatisée des plaquettes, réduisant les erreurs humaines et augmentant l’efficacité des usines de semi-conducteurs. |
| Espacement précis des fentes | L'espacement des fentes conçu avec précision empêche le contact des plaquettes, réduisant ainsi le risque de contamination et de dommages mécaniques. |
| Matériaux ultra-propres | Fabriqué à partir dematériaux ultra-propres et à faible dégazagepour maintenir l’intégrité des plaquettes et minimiser la contamination. |
| Système de rétention des plaquettes | Incorpore unsystème de rétention de plaquettes haute performancepour maintenir les plaquettes bien en place pendant le transport. |
| Conformité SEMI/FIMS et AMHS | PleinementSEMI/FIMSetAMHSconforme, garantissant une intégration transparente dans les systèmes automatisés de semi-conducteurs. |
| Contrôle des particules | Conçu pour minimisergénération de particules, offrant un environnement plus propre pour le transport des plaquettes. |
| Conception personnalisable | Personnalisablepour répondre à des besoins de production spécifiques, y compris des ajustements aux configurations de fentes ou aux choix de matériaux. |
| Haute durabilité | Construit à partir de matériaux à haute résistance pour résister aux rigueurs du transport sans compromettre la fonctionnalité. |
Caractéristiques détaillées
Capacité de 1,25 emplacement pour plaquettes de 12 pouces
Le FOSB à 25 emplacements est conçu pour accueillir en toute sécurité des wafers jusqu'à 12 pouces, permettant un transport sûr et efficace. Chaque emplacement est soigneusement conçu pour garantir un alignement et une stabilité précis des wafers, réduisant ainsi les risques de casse ou de déformation. Cette conception optimise l'espace tout en maintenant des distances de sécurité entre les wafers, essentielles pour éviter tout dommage pendant le transport ou la manutention.
2. Espacement de précision pour la prévention des dommages
L'espacement précis entre les fentes est calculé avec précision pour éviter tout contact direct entre les plaquettes. Cette caractéristique est cruciale pour la manipulation des plaquettes de semi-conducteurs, car même une rayure ou une contamination mineure peut entraîner des défauts importants. En garantissant un espacement adéquat entre les plaquettes, le boîtier FOSB minimise les risques de dommages physiques et de contamination pendant le transport, le stockage et la manutention.
3. Conçu pour les opérations automatisées
Le boîtier de transport de plaquettes FOSB est optimisé pour les opérations automatisées, réduisant ainsi le besoin d'intervention humaine dans le processus de transport des plaquettes. Grâce à son intégration transparente aux systèmes automatisés de manutention (AMHS), le boîtier améliore l'efficacité opérationnelle, réduit le risque de contamination par contact humain et accélère le transport des plaquettes entre les zones de traitement. Cette compatibilité garantit une manipulation plus fluide et plus rapide des plaquettes dans les environnements modernes de production de semi-conducteurs.
4. Matériaux ultra-propres et à faible dégazage
Pour garantir une propreté optimale, le boîtier de transport des wafers FOSB est fabriqué à partir de matériaux ultra-propres et à faible dégazage. Cette construction empêche la libération de composés volatils susceptibles de compromettre l'intégrité des wafers, garantissant ainsi leur non-contamination pendant le transport et le stockage. Cette caractéristique est particulièrement cruciale dans les usines de semi-conducteurs, où même les plus petites particules ou contaminants chimiques peuvent entraîner des défauts coûteux.
5. Système robuste de rétention des plaquettes
Le système de rétention des wafers dans le boîtier FOSB assure un maintien sûr des wafers pendant le transport, empêchant tout mouvement susceptible d'entraîner un désalignement, des rayures ou d'autres dommages. Ce système est conçu pour maintenir les wafers en place, même dans les environnements automatisés à haute vitesse, offrant une protection supérieure aux wafers fragiles.
6. Contrôle des particules et propreté
La conception du boîtier de support de plaquettes FOSB vise à minimiser la génération de particules, l'une des principales causes de défauts des plaquettes lors de la production de semi-conducteurs. Grâce à des matériaux ultra-propres et à un système de rétention robuste, le boîtier FOSB contribue à minimiser les niveaux de contamination, garantissant ainsi la propreté requise pour la production de semi-conducteurs.
7. Conformité SEMI/FIMS et AMHS
Le boîtier de transport de plaquettes FOSB est conforme aux normes SEMI/FIMS et AMHS, garantissant ainsi sa compatibilité avec les systèmes de manutention automatisés standard de l'industrie. Cette conformité garantit la compatibilité du boîtier avec les exigences strictes des usines de fabrication de semi-conducteurs, facilitant ainsi son intégration aux flux de production et optimisant l'efficacité opérationnelle.
8. Durabilité et longévité
Fabriqué à partir de matériaux haute résistance, le boîtier de transport de wafers FOSB est conçu pour résister aux contraintes physiques du transport des wafers tout en préservant son intégrité structurelle. Cette durabilité garantit une utilisation répétée du boîtier dans des environnements à haut débit, sans nécessiter de remplacements fréquents, offrant ainsi une solution économique à long terme.
9. Personnalisable pour des besoins uniques
Le boîtier de support de wafer FOSB offre des options de personnalisation pour répondre à des besoins opérationnels spécifiques. Qu'il s'agisse d'ajuster le nombre d'emplacements, de modifier les dimensions du boîtier ou de sélectionner des matériaux spécifiques pour des applications particulières, il peut être personnalisé pour répondre à un large éventail d'exigences de production de semi-conducteurs.
Applications
Le boîtier de transport de plaquettes FOSB de 12 pouces (300 mm) est idéal pour une variété d'applications dans la fabrication de semi-conducteurs et les domaines connexes :
Manipulation de plaquettes de semi-conducteurs
Ce boîtier assure une manipulation sûre et efficace des plaquettes de 12 pouces à toutes les étapes de la production, de la fabrication initiale aux tests finaux et au conditionnement. Sa manipulation automatisée et l'espacement précis des fentes protègent les plaquettes de la contamination et des dommages mécaniques, garantissant ainsi un rendement élevé dans la fabrication de semi-conducteurs.
Stockage de plaquettes
Dans les usines de semi-conducteurs, le stockage des plaquettes doit être effectué avec précaution afin d'éviter toute dégradation ou contamination. Le boîtier de transport FOSB offre un environnement stable et propre, protégeant les plaquettes pendant leur stockage et contribuant à préserver leur intégrité jusqu'à leur traitement ultérieur.
Transport des plaquettes entre les étapes de production
La boîte de transport de wafers FOSB est conçue pour transporter les wafers en toute sécurité entre les différentes étapes de production, réduisant ainsi le risque de dommages pendant le transport. Qu'il s'agisse de déplacer des wafers au sein d'une même usine ou entre différents sites, la boîte de transport garantit un transport sûr et efficace.
Intégration avec AMHS
Le boîtier de transport de plaquettes FOSB s'intègre parfaitement aux systèmes automatisés de manutention (AMHS), permettant un déplacement rapide des plaquettes dans les usines de semi-conducteurs modernes. L'automatisation assurée par AMHS améliore l'efficacité, réduit les erreurs humaines et augmente le rendement global des lignes de production de semi-conducteurs.
Questions et réponses sur les mots-clés du FOSB
Q1 : Combien de plaquettes le boîtier de support FOSB peut-il contenir ?
A1 :LeBoîte de transport de plaquettes FOSBa unCapacité de 25 emplacements, spécialement conçu pour contenirPlaquettes de 12 pouces (300 mm)en toute sécurité pendant la manipulation, le stockage et le transport.
Q2 : Quels sont les avantages de l'espacement de précision dans le boîtier de support FOSB ?
A2: Espacement de précisionIl garantit que les plaquettes sont maintenues à une distance de sécurité les unes des autres, évitant ainsi tout contact susceptible de provoquer des rayures, des fissures ou une contamination. Cette fonctionnalité est essentielle pour préserver l'intégrité des plaquettes tout au long du transport et de la manutention.
Q3 : Le boîtier FOSB peut-il être utilisé avec des systèmes automatisés ?
A3:Oui, leBoîte de transport de plaquettes FOSBest optimisé pouropérations automatiséeset est entièrement compatible avecAMHS, ce qui le rend idéal pour les lignes de production de semi-conducteurs automatisées à grande vitesse.
Q4 : Quels matériaux sont utilisés dans la boîte de transport FOSB pour éviter la contamination ?
A4:LeBoîte de transport FOSBest fabriqué à partir dematériaux ultra-propres et à faible dégazage, qui sont soigneusement choisis pour éviter la contamination et garantir l'intégrité des plaquettes pendant le transport et le stockage.
Q5 : Comment fonctionne le système de rétention des plaquettes dans le boîtier FOSB ?
A5:Lesystème de rétention des plaquettesMaintient les plaquettes en place, empêchant tout mouvement pendant le transport, même dans les systèmes automatisés à grande vitesse. Ce système minimise le risque de désalignement ou de dommages des plaquettes dus aux vibrations ou à des forces externes.
Q6 : Le boîtier de transport de plaquettes FOSB peut-il être personnalisé pour des besoins spécifiques ?
A6 :Oui, leBoîte de transport de plaquettes FOSBoffresoptions de personnalisation, permettant des ajustements aux configurations de fentes, aux matériaux et aux dimensions pour répondre aux exigences uniques des usines de semi-conducteurs.
Conclusion
Le boîtier de transport de plaquettes FOSB de 12 pouces (300 mm) offre une solution hautement sécurisée et efficace pour le transport et le stockage de plaquettes de semi-conducteurs. Doté de 25 emplacements, d'un espacement précis, de matériaux ultra-propres et compatible avec
Diagramme détaillé
