Équipement de découpe de plaquettes entièrement automatique, taille de travail : 8 pouces/12 pouces

Brève description :

XKH a développé de manière indépendante un système de découpe des bords de plaquettes entièrement automatique, une solution avancée conçue pour les processus de fabrication de semi-conducteurs en amont. Cet équipement intègre une technologie innovante de contrôle synchrone multiaxes et dispose d'un système de broche haute rigidité (vitesse de rotation maximale : 60 000 tr/min), permettant une découpe précise des bords jusqu'à ± 5 µm. Ce système présente une excellente compatibilité avec divers substrats semi-conducteurs, notamment :
1. Plaquettes de silicium (Si) : adaptées au traitement des bords des plaquettes de 8 à 12 pouces.
2. Semi-conducteurs composés : matériaux semi-conducteurs de troisième génération tels que GaAs et SiC ;
3. Substrats spéciaux : plaquettes de matériaux piézoélectriques, y compris LT/LN ;

La conception modulaire permet le remplacement rapide de multiples consommables, notamment les disques diamantés et les têtes de découpe laser, avec une compatibilité supérieure aux normes de l'industrie. Pour les besoins spécifiques des processus, nous proposons des solutions complètes comprenant :
· Fourniture de consommables de découpe dédiés
· Services de traitement personnalisés
· Solutions d'optimisation des paramètres de processus

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Caractéristiques

Paramètres techniques

Paramètre	Unité	Spécification
Taille maximale de la pièce	mm	ø12"
Broche	Configuration	Broche unique
	Vitesse	3 000 à 60 000 tr/min
	Puissance de sortie	1,8 kW (2,4 en option) à 30 000 min⁻¹
	Diamètre maximal de la lame	Ø58 mm
Axe X	Gamme de coupe	310 mm
Axe Y	Gamme de coupe	310 mm
	Incrément d'étape	0,0001 mm
	Précision de positionnement	≤0,003 mm/310 mm, ≤0,002 mm/5 mm (erreur unique)
axe Z	Résolution de mouvement	0,00005 mm
axe Z	Répétabilité	0,001 mm
Axe θ	Rotation maximale	380 degrés
Type de broche		Broche unique, équipée d'une lame rigide pour la coupe annulaire
Précision de coupe des anneaux	μm	±50
Précision du positionnement des plaquettes	μm	±50
Efficacité d'une seule plaquette	min/plaquette	8
Efficacité multi-wafers		Jusqu'à 4 plaquettes traitées simultanément
Poids de l'équipement	kg	≈3 200
Dimensions de l'équipement (L × P × H)	mm	2 730 × 1 550 × 2 070

Principe de fonctionnement

Le système atteint des performances de coupe exceptionnelles grâce à ces technologies de base :

1. Système de contrôle de mouvement intelligent :
· Entraînement de moteur linéaire de haute précision (précision de positionnement répétitive : ± 0,5 μm)
· Contrôle synchrone à six axes prenant en charge la planification de trajectoires complexes
· Algorithmes de suppression des vibrations en temps réel garantissant la stabilité de la coupe

2. Système de détection avancé :
· Capteur de hauteur laser 3D intégré (précision : 0,1 μm)
· Positionnement visuel CCD haute résolution (5 mégapixels)
· Module d'inspection qualité en ligne

3. Processus entièrement automatisé :
· Chargement/déchargement automatique (compatible interface standard FOUP)
· Système de tri intelligent
· Unité de nettoyage en boucle fermée (propreté : Classe 10)

Applications typiques

Cet équipement offre une valeur significative dans les applications de fabrication de semi-conducteurs :

Champ d'application	Matériaux de traitement	Avantages techniques
Fabrication de circuits intégrés	Plaquettes de silicium 8/12"	Améliore l'alignement de la lithographie
Dispositifs d'alimentation	Plaquettes de SiC/GaN	Empêche les défauts de bord
Capteurs MEMS	Plaquettes SOI	Assure la fiabilité de l'appareil
Appareils RF	Plaquettes de GaAs	Améliore les performances à haute fréquence
Emballage avancé	Gaufrettes reconstituées	Augmente le rendement de l'emballage

Caractéristiques

1. Configuration à quatre stations pour une efficacité de traitement élevée ;
2. Décollement et retrait stables de l'anneau TAIKO ;
3. Haute compatibilité avec les principaux consommables ;
4. La technologie de coupe synchrone multi-axes garantit une coupe précise des bords.
5. Le flux de processus entièrement automatisé réduit considérablement les coûts de main-d'œuvre.
6. La conception personnalisée de la table de travail permet un traitement stable de structures spéciales.

Fonctions

1. Système de détection de chute d'anneau ;
2. Nettoyage automatique de la table de travail ;
3. Système intelligent de décollage UV ;
4. Enregistrement du journal des opérations ;
5. Intégration du module d'automatisation d'usine ;

Engagement de service

XKH fournit des services d'assistance complets tout au long du cycle de vie, conçus pour maximiser les performances de l'équipement et l'efficacité opérationnelle tout au long de votre parcours de production.
1. Services de personnalisation
· Configuration d'équipement sur mesure : Notre équipe d'ingénierie collabore étroitement avec les clients pour optimiser les paramètres du système (vitesse de coupe, sélection de lame, etc.) en fonction des propriétés spécifiques des matériaux (Si/SiC/GaAs) et des exigences du processus.
· Assistance au développement de processus : nous proposons un traitement d'échantillons avec des rapports d'analyse détaillés, y compris la mesure de la rugosité des bords et la cartographie des défauts.
· Co-développement de consommables : pour les nouveaux matériaux (par exemple, Ga₂O₃), nous travaillons en partenariat avec les principaux fabricants de consommables pour développer des lames/optiques laser spécifiques à l'application.

2. Support technique professionnel
· Assistance dédiée sur site : Affectez des ingénieurs certifiés pour les phases critiques de montée en puissance (généralement 2 à 4 semaines), couvrant :
Calibrage des équipements et mise au point des processus
Formation aux compétences des opérateurs
Guide d'intégration des salles blanches de classe ISO 5
· Maintenance prédictive : contrôles de santé trimestriels avec analyse des vibrations et diagnostics des servomoteurs pour éviter les temps d'arrêt imprévus.
· Surveillance à distance : Suivi des performances des équipements en temps réel via notre plateforme IoT (JCFront Connect®) avec alertes d'anomalies automatisées.

3. Services à valeur ajoutée
· Base de connaissances des processus : accédez à plus de 300 recettes de coupe validées pour divers matériaux (mises à jour trimestrielles).
· Alignement de la feuille de route technologique : pérennisez votre investissement grâce à des chemins de mise à niveau matériels/logiciels (par exemple, un module de détection de défauts basé sur l'IA).
· Intervention d'urgence : Diagnostic à distance garanti en 4 heures et intervention sur site en 48 heures (couverture mondiale).

4. Infrastructure de service
· Garantie de performance : engagement contractuel sur une disponibilité de l'équipement ≥ 98 % avec des temps de réponse garantis par un SLA.

Amélioration continue

Nous menons des enquêtes de satisfaction client semestrielles et mettons en œuvre des initiatives Kaizen pour améliorer la qualité de nos services. Notre équipe R&D traduit les observations du terrain en mises à niveau des équipements : 30 % des améliorations de firmware proviennent des retours clients.