Machine de découpe d'anneaux de plaquettes entièrement automatique - Taille de travail : 8 pouces/12 pouces

Description courte :

XKH a développé de manière indépendante un système de découpe automatique des bords de plaquettes, une solution de pointe conçue pour les procédés de fabrication de semi-conducteurs en amont. Cet équipement intègre une technologie de contrôle synchrone multiaxes innovante et un système de broche haute rigidité (vitesse de rotation maximale : 60 000 tr/min), assurant une découpe précise des bords avec une précision de coupe jusqu’à ±5 µm. Le système présente une excellente compatibilité avec divers substrats semi-conducteurs, notamment :
1. Plaquettes de silicium (Si) : Conviennent au traitement des bords des plaquettes de 8 à 12 pouces ;
2. Semi-conducteurs composés : Matériaux semi-conducteurs de troisième génération tels que GaAs et SiC ;
3. Substrats spéciaux : plaquettes de matériaux piézoélectriques, notamment LT/LN ;

La conception modulaire permet le remplacement rapide de nombreux consommables, notamment les lames diamantées et les têtes de découpe laser, avec une compatibilité supérieure aux normes industrielles. Pour les exigences de procédés spécifiques, nous proposons des solutions complètes comprenant :
• Fourniture dédiée de consommables de coupe
· Services de traitement personnalisé
· Solutions d'optimisation des paramètres de processus

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Caractéristiques

Paramètres techniques

Paramètre	Unité	Spécification
Dimensions maximales de la pièce	mm	ø12"
Broche	Configuration	Broche unique
	Vitesse	3 000 à 60 000 tr/min
	Puissance de sortie	1,8 kW (2,4 en option) à 30 000 tr/min⁻¹
	Diamètre maximal de la lame	Ø58 mm
Axe X	Gamme de coupe	310 mm
Axe Y	Gamme de coupe	310 mm
	Incrément de pas	0,0001 mm
	Précision du positionnement	≤0,003 mm/310 mm, ≤0,002 mm/5 mm (erreur unique)
Axe Z	Résolution du mouvement	0,00005 mm
Axe Z	Répétabilité	0,001 mm
Axe θ	Rotation maximale	380 degrés
Type de broche		Broche unique, équipée d'une lame rigide pour la découpe d'anneaux
Précision de la taille des anneaux	μm	±50
Précision du positionnement des plaquettes	μm	±50
Efficacité sur une seule plaquette	min/plaquette	8
Efficacité multi-plaquettes		Jusqu'à 4 plaquettes traitées simultanément
Poids de l'équipement	kg	≈3 200
Dimensions de l'équipement (L×P×H)	mm	2 730 × 1 550 × 2 070

Principe de fonctionnement

Le système atteint des performances de coupe exceptionnelles grâce à ces technologies clés :

1. Système de contrôle de mouvement intelligent :
• Entraînement par moteur linéaire de haute précision (précision de positionnement répétitive : ±0,5 μm)
• Commande synchrone à six axes prenant en charge la planification de trajectoires complexes
• Algorithmes de suppression des vibrations en temps réel assurant la stabilité de coupe

2. Système de détection avancé :
• Capteur de hauteur laser 3D intégré (précision : 0,1 μm)
· Positionnement visuel par capteur CCD haute résolution (5 mégapixels)
Module d'inspection de la qualité en ligne

3. Processus entièrement automatisé :
• Chargement/déchargement automatique (compatible avec l'interface standard FOUP)
· Système de tri intelligent
• Unité de nettoyage en circuit fermé (propreté : classe 10)

Applications typiques

Cet équipement apporte une valeur ajoutée significative à l'ensemble des applications de fabrication de semi-conducteurs :

Domaine d'application	Matériaux de traitement	Avantages techniques
Fabrication de circuits intégrés	Plaquettes de silicium 8/12"	Améliore l'alignement lithographique
Dispositifs d'alimentation	Plaquettes SiC/GaN	Prévient les défauts de bord
Capteurs MEMS	Plaquettes SOI	Garantit la fiabilité de l'appareil
Dispositifs RF	Plaquettes de GaAs	Améliore les performances à haute fréquence
Emballage avancé	Plaquettes reconstituées	Augmente le rendement d'emballage

Caractéristiques

1. Configuration à quatre stations pour une efficacité de traitement élevée ;
2. Décollement et retrait stables de l'anneau TAIKO ;
3. Haute compatibilité avec les principaux consommables ;
4. La technologie de découpe synchrone multi-axes assure une coupe de bord précise ;
5. Un flux de processus entièrement automatisé réduit considérablement les coûts de main-d'œuvre ;
6. La conception personnalisée de la table de travail permet un traitement stable des structures spéciales ;

Fonctions

1. Système de détection de coupure d'appel ;
2. Nettoyage automatique de la table de travail ;
3. Système de décollement UV intelligent ;
4. Enregistrement du journal des opérations ;
5. Intégration du module d'automatisation de l'usine ;

Engagement de service

XKH propose des services d'assistance complets couvrant l'intégralité du cycle de vie des équipements, conçus pour optimiser leurs performances et leur efficacité opérationnelle tout au long de votre processus de production.
1. Services de personnalisation
· Configuration d'équipement sur mesure : Notre équipe d'ingénierie collabore étroitement avec les clients pour optimiser les paramètres du système (vitesse de coupe, sélection de la lame, etc.) en fonction des propriétés spécifiques des matériaux (Si/SiC/GaAs) et des exigences du processus.
• Assistance au développement des procédés : Nous proposons le traitement d’échantillons avec des rapports d’analyse détaillés comprenant la mesure de la rugosité des bords et la cartographie des défauts.
• Co-développement de consommables : Pour les nouveaux matériaux (par exemple, Ga₂O₃), nous collaborons avec les principaux fabricants de consommables pour développer des lames/optiques laser spécifiques à l'application.

2. Assistance technique professionnelle
• Assistance sur site dédiée : affectation d’ingénieurs certifiés pour les phases critiques de mise en service (généralement 2 à 4 semaines), couvrant :
Calibrage des équipements et mise au point des processus
Formation aux compétences des opérateurs
Guide d'intégration en salle blanche de classe ISO 5
• Maintenance prédictive : Contrôles trimestriels de l’état de santé avec analyse des vibrations et diagnostic des servomoteurs pour prévenir les temps d’arrêt imprévus.
• Surveillance à distance : Suivi en temps réel des performances des équipements via notre plateforme IoT (JCFront Connect®) avec alertes d'anomalies automatisées.

3. Services à valeur ajoutée
• Base de connaissances des procédés : Accédez à plus de 300 recettes de découpe validées pour divers matériaux (mise à jour trimestrielle).
• Alignement de la feuille de route technologique : Pérennisez votre investissement grâce à des voies de mise à niveau matérielles/logicielles (par exemple, un module de détection des défauts basé sur l'IA).
• Intervention d'urgence : Diagnostic à distance garanti en 4 heures et intervention sur site en 48 heures (couverture mondiale).

4. Infrastructure de service
· Garantie de performance : Engagement contractuel à une disponibilité des équipements ≥ 98 % avec des temps de réponse garantis par un SLA.

Amélioration continue

Nous menons des enquêtes de satisfaction client semestrielles et mettons en œuvre des initiatives Kaizen pour optimiser la prestation de services. Notre équipe R&D transforme les observations de terrain en mises à jour d'équipements : 30 % des améliorations apportées aux micrologiciels proviennent des retours clients.