Plaquette de silicium FZ CZ en stock, 12 pouces, apprêtée ou testée
Présentation de la boîte à plaquettes
Plaquettes polies
Les plaquettes de silicium sont polies sur leurs deux faces pour obtenir une surface miroir. Leurs caractéristiques supérieures, telles que la pureté et la planéité, définissent leurs atouts majeurs.
Plaquettes de silicium non dopées
On les appelle aussi plaquettes de silicium intrinsèque. Ce semi-conducteur est une forme cristalline pure de silicium, sans aucun dopant, ce qui en fait un semi-conducteur idéal et parfait.
Plaquettes de silicium dopé
Les plaquettes de silicium dopées de type N et de type P sont les deux types existants.
Les plaquettes de silicium dopées de type N contiennent de l'arsenic ou du phosphore. Elles sont largement utilisées dans la fabrication de dispositifs CMOS avancés.
Plaquettes de silicium de type P dopées au bore. Elles sont principalement utilisées pour la fabrication de circuits imprimés ou la photolithographie.
Plaquettes épitaxiales
Les plaquettes épitaxiales sont des plaquettes conventionnelles utilisées pour garantir l'intégrité de surface. Elles sont disponibles en versions épaisses et minces.
Les plaquettes épitaxiales multicouches et les plaquettes épitaxiales épaisses sont également utilisées pour réguler la consommation d'énergie et le contrôle de puissance des dispositifs.
Les plaquettes épitaxiales minces sont couramment utilisées dans les instruments MOS de haute qualité.
Plaquettes SOI
Ces plaquettes servent à isoler électriquement de fines couches de silicium monocristallin du reste de la plaquette de silicium. Les plaquettes SOI sont couramment utilisées en photonique sur silicium et dans les applications RF hautes performances. Elles permettent également de réduire la capacité parasite des dispositifs microélectroniques, contribuant ainsi à améliorer leurs performances.
Pourquoi la fabrication de plaquettes est-elle difficile ?
Le découpage des plaquettes de silicium de 12 pouces est très complexe et nécessite un rendement élevé. Bien que le silicium soit dur, il est également fragile. Les bords des plaquettes découpées ont tendance à se briser, créant ainsi des aspérités. Des disques diamantés sont utilisés pour lisser ces bords et éliminer les imperfections. Après la découpe, les plaquettes se cassent facilement car leurs bords sont désormais tranchants. La conception des bords permet d'éliminer ces arêtes vives et fragiles et de réduire les risques de glissement. L'opération de formage des bords permet d'ajuster le diamètre de la plaquette, de l'arrondir (après découpe, la plaquette est ovale) et de créer ou dimensionner des encoches ou des plans orientés.
Diagramme détaillé





