Plaquette de silicium FZ CZ en stock Plaquette de silicium de 12 pouces Prime ou Test
Présentation de la boîte à gaufrettes
gaufrettes polies
Plaquettes de silicium spécialement polies sur les deux faces pour obtenir une surface miroir. Leurs caractéristiques exceptionnelles, telles que la pureté et la planéité, en font un produit exceptionnel.
Plaquettes de silicium non dopées
On les appelle aussi plaquettes de silicium intrinsèque. Ce semi-conducteur est une forme cristalline pure de silicium, sans dopant, ce qui en fait un semi-conducteur idéal et parfait.
Plaquettes de silicium dopées
Le type N et le type P sont les deux types de plaquettes de silicium dopées.
Les plaquettes de silicium dopées de type N contiennent de l'arsenic ou du phosphore. Ce métal est largement utilisé dans la fabrication de dispositifs CMOS avancés.
Plaquettes de silicium de type P dopées au bore. Elles sont principalement utilisées pour la fabrication de circuits imprimés ou la photolithographie.
Plaquettes épitaxiales
Les plaquettes épitaxiales sont des plaquettes conventionnelles utilisées pour préserver l'intégrité de la surface. Elles sont disponibles en plaquettes épaisses et fines.
Les plaquettes épitaxiales multicouches et les plaquettes épitaxiales épaisses sont également utilisées pour réguler la consommation d'énergie et le contrôle de puissance des appareils.
Les plaquettes épitaxiales minces sont couramment utilisées dans les instruments MOS de qualité supérieure.
Plaquettes SOI
Ces plaquettes servent à isoler électriquement de fines couches de silicium monocristallin de la plaquette entière. Les plaquettes SOI sont couramment utilisées en photonique silicium et dans les applications RF hautes performances. Elles servent également à réduire la capacité parasite des composants microélectroniques, améliorant ainsi leurs performances.
Pourquoi la fabrication de plaquettes est-elle difficile ?
Les plaquettes de silicium de 12 pouces sont très difficiles à découper en termes de rendement. Bien que le silicium soit dur, il est également cassant. Des zones rugueuses apparaissent lorsque les bords sciés des plaquettes ont tendance à se casser. Des disques diamantés sont utilisés pour lisser les bords des plaquettes et éliminer les dommages. Après la découpe, les plaquettes se cassent facilement grâce à leurs arêtes vives. Les arêtes des plaquettes sont conçues de manière à éliminer les arêtes fragiles et tranchantes et à réduire le risque de glissement. L'opération de formage des bords permet d'ajuster le diamètre de la plaquette, de l'arrondir (après la découpe, la plaquette coupée est ovale) et de réaliser ou de dimensionner des encoches ou des plans orientés.
Diagramme détaillé


