Système de micro-usinage laser de haute précision

Brève description :

Aperçu:

Ce système de micro-usinage laser de haute précision est spécialement conçu pour le micro-usinage de matériaux ultra-durs et résistants aux hautes températures. Il intègre un système optique haute performance et un logiciel de contrôle intelligent pour une focalisation laser ultra-fine, idéale pour le perçage, la découpe et le marquage de précision. Grâce à la technologie d'expansion et de focalisation du faisceau, le système atteint une densité énergétique accrue et est associé à une platine à mouvement XYZ de haute précision pour un fonctionnement stable sur des matériaux tels que le diamant naturel, le diamant polycristallin (PCD), le saphir et l'acier inoxydable.

Le système comprend un PC industriel et un logiciel développé sur mesure doté d'une interface graphique conviviale. Il permet un paramétrage flexible et une visualisation des processus en temps réel. Il est compatible avec les entrées de fichiers G-code et CAO, permettant une programmation simplifiée. Cet équipement est largement utilisé dans la production de matrices de tréfilage diamantées, de silencieux microperforés et de composants de précision, permettant une fabrication intelligente avec une efficacité, une régularité et un rendement élevés.

Envoyez-nous un e-mail

Caractéristiques

Caractéristiques principales

Focalisation laser ultra-fine
Utilise une expansion de faisceau et une optique de focalisation à haute transmittance pour obtenir des tailles de spot microniques ou submicroniques, garantissant une concentration d'énergie et une précision de traitement supérieures.

Système de contrôle intelligent
Livré avec un PC industriel et un logiciel d'interface graphique dédié prenant en charge le fonctionnement multilingue, le réglage des paramètres, la visualisation des parcours d'outils, la surveillance en temps réel et les alertes d'erreur.

Capacité de programmation automatique
Prend en charge l'importation de code G et de CAO avec génération automatique de chemin pour les structures complexes standardisées et personnalisées, simplifiant ainsi le pipeline de conception à fabrication.

Paramètres entièrement personnalisables
Permet la personnalisation de paramètres clés tels que le diamètre du trou, la profondeur, l'angle, la vitesse de numérisation, la fréquence et la largeur d'impulsion pour une variété de matériaux et d'épaisseurs.

Zone affectée par la chaleur minimale (ZAT)
Utilise des lasers à impulsions courtes ou ultracourtes (en option) pour supprimer la diffusion thermique et éviter les marques de brûlure, les fissures ou les dommages structurels.

Platine de mouvement XYZ de haute précision
Equipé de modules de mouvement de précision XYZ avec une répétabilité <±2μm, garantissant la cohérence et la précision d'alignement dans la microstructuration.

Adaptabilité de l'environnement
Convient aux environnements industriels et de laboratoire avec des conditions optimales de 18°C à 28°C et de 30% à 60% d'humidité.

Alimentation électrique normalisée
Alimentation standard 220 V / 50 Hz / 10 A, conforme aux normes électriques chinoises et à la plupart des normes internationales pour une stabilité à long terme.

Domaines d'application

Forage par tréfilage au diamant
Fournit des micro-trous très ronds et coniques réglables avec un contrôle précis du diamètre, améliorant considérablement la durée de vie de la matrice et la cohérence du produit.

Micro-perforation pour silencieux
Traite des réseaux de micro-perforations denses et uniformes sur des matériaux métalliques ou composites, idéaux pour les applications automobiles, aérospatiales et énergétiques.

Micro-découpe de matériaux extra-durs
Les faisceaux laser à haute énergie coupent efficacement le PCD, le saphir, la céramique et d'autres matériaux durs et cassants avec des bords de haute précision et sans bavures.

Microfabrication pour la R&D
Idéal pour les universités et les instituts de recherche pour fabriquer des microcanaux, des microaiguilles et des structures micro-optiques avec prise en charge du développement personnalisé.

Questions et réponses

Q1 : Quels matériaux le système peut-il traiter ?
A1 : Il prend en charge le traitement du diamant naturel, du PCD, du saphir, de l'acier inoxydable, de la céramique, du verre et d'autres matériaux ultra-durs ou à point de fusion élevé.

Q2 : Prend-il en charge le perçage de surface 3D ?
A2 : Le module 5 axes en option prend en charge l'usinage de surfaces 3D complexes, adapté aux pièces irrégulières comme les moules et les aubes de turbine.

Q3 : La source laser peut-elle être remplacée ou personnalisée ?
A3 : Prend en charge le remplacement par des lasers de puissance ou de longueur d'onde différents, tels que les lasers à fibre ou les lasers femtoseconde/picoseconde, configurables selon vos besoins.

Q4 : Comment puis-je obtenir une assistance technique et un service après-vente ?
A4 : Nous proposons des diagnostics à distance, une maintenance sur site et le remplacement des pièces détachées. Tous les systèmes bénéficient d'une garantie complète et d'une assistance technique.