Carte SSP/DSP C-Plane en saphir de 12 pouces

La production de plaquettes de saphir de 12 pouces est un processus complexe et spécialisé. Voici quelques étapes clés :

Préparation du cristal germe : La première étape consiste à préparer un cristal germe, qui servira de modèle à la croissance du saphir monocristallin. Ce cristal germe est soigneusement façonné et poli pour garantir un alignement parfait et une surface lisse.

Fusion de l'oxyde d'aluminium : L'oxyde d'aluminium de haute pureté (Al₂O₃) est fondu dans un creuset. Ce creuset est généralement en platine ou en d'autres matériaux inertes résistants aux températures élevées.

Croissance cristalline : L'oxyde d'aluminium fondu est ensuite ensemencé avec le germe cristallin préparé, puis refroidi lentement sous atmosphère contrôlée. Ce processus permet au cristal de saphir de croître couche par couche, formant ainsi un lingot monocristallin.

Façonnage du lingot : Une fois que le cristal a atteint la taille souhaitée, il est retiré du creuset et façonné en boule cylindrique. Cette boule est ensuite soigneusement découpée en fines tranches.

Traitement des plaquettes : Les plaquettes découpées sont soumises à divers procédés pour obtenir l'épaisseur, la finition de surface et la qualité souhaitées. Ces procédés incluent le rodage, le polissage et la planarisation chimico-mécanique (CMP) pour éliminer les défauts de surface et obtenir la planéité et le lissé souhaités.

Nettoyage et inspection : Les plaquettes traitées sont soigneusement nettoyées pour éliminer tout contaminant. Elles sont ensuite inspectées pour détecter d'éventuels défauts tels que fissures, rayures et impuretés.

Emballage et expédition : Enfin, les plaquettes inspectées sont emballées et préparées pour l'expédition aux clients, généralement dans des porte-plaquettes qui assurent une protection pendant le transport.

Il est important de noter que la production de plaquettes de saphir de 12 pouces peut nécessiter des équipements et des installations spécialisés par rapport aux plaquettes de plus petite taille. Le processus peut également impliquer des techniques avancées telles que l'exclusion des bords et la gestion des contraintes afin de garantir l'intégrité et la qualité des plaquettes de plus grande taille.

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