Équipement de perçage laser infrarouge nanoseconde pour le perçage du verre d'une épaisseur ≤ 20 mm
Paramètre principal
| Type laser | nanoseconde infrarouge |
| Taille de la plateforme | 800*600 (mm) |
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| 2000*1200 (mm) |
| Épaisseur de perçage | ≤20 (mm) |
| Vitesse de forage | 0-5000 (mm/s) |
| Rupture du bord de perçage | <0,5 (mm) |
| Remarque : La taille de la plateforme peut être personnalisée. | |
Principe du perçage laser
Le faisceau laser est focalisé à un point optimal par rapport à l'épaisseur de la pièce, puis balaie à grande vitesse des trajectoires prédéfinies. Grâce à l'interaction avec ce faisceau laser de haute énergie, la matière cible est enlevée couche par couche pour former des canaux de découpe, permettant une perforation précise (géométries circulaires, carrées ou complexes) avec une séparation de matière contrôlée.
Avantages du perçage laser
• Intégration poussée de l'automatisation avec une consommation d'énergie minimale et un fonctionnement simplifié ;
• Le traitement sans contact permet des géométries de motifs illimitées, au-delà des méthodes conventionnelles ;
• Un fonctionnement sans consommables réduit les coûts d'exploitation et améliore la durabilité environnementale ;
• Précision supérieure avec un minimum d'écaillage des arêtes et l'élimination des dommages secondaires à la pièce ;
Exemple d'affichage
Applications de procédés
Ce système est conçu pour l'usinage de précision de matériaux fragiles/durs, notamment le perçage, le rainurage, l'élimination de films et la texturation de surface. Applications typiques :
1. Perçage et entaille pour les composants de porte de douche
2. Perforation de précision des panneaux de verre des appareils électroménagers
3. Panneau solaire par forage
4. Perforation de la plaque de recouvrement de l'interrupteur/de la prise
5. Retrait du revêtement du miroir par perçage
6. Texturation et rainurage de surface personnalisés pour produits spécialisés
Avantages du traitement
1. La plateforme grand format s'adapte aux dimensions de produits variés de tous les secteurs.
2. Perçage de contours complexes réalisé en une seule passe
3. Écaillage minimal des bords avec une finition de surface supérieure (Ra < 0,8 μm)
4. Transition fluide entre les spécifications du produit grâce à une utilisation intuitive
5. Fonctionnement économique comprenant :
• Taux de rendement élevés (>99,2%)
• Traitement sans consommables
· Zéro émission de polluants
6. Le traitement sans contact garantit la préservation de l'intégrité de la surface
Caractéristiques principales
1. Technologie de gestion thermique de précision :
· Utilise un processus de forage progressif multi-impulsionnel avec une énergie d'impulsion unique réglable (0,1–50 mJ)
• Un système innovant de protection par rideau d'air latéral confine la zone affectée par la chaleur à moins de 10 % du diamètre de l'orifice.
• Module de surveillance de la température infrarouge en temps réel compensant automatiquement les paramètres énergétiques (stabilité de ±2 %)
2. Plateforme de traitement intelligent :
· Doté d'une platine motorisée linéaire de haute précision (précision de positionnement répétitive : ±2 μm)
• Système d'alignement visuel intégré (CCD 5 mégapixels, précision de reconnaissance : ±5 μm)
Base de données de processus préchargée avec des paramètres optimisés pour plus de 50 types de matériaux verriers.
3. Conception de production à haut rendement :
• Mode de fonctionnement alterné à double poste avec un temps de changement de matériau ≤ 3 secondes
• Cycle de traitement standard de 1 trou/0,5 sec (trou traversant de Φ0,5 mm)
• La conception modulaire permet un échange rapide des ensembles de lentilles de mise au point (plage de traitement : Φ0,1–10 mm)
Applications de traitement des matériaux durs et fragiles
| Type de matériau | Scénario d'application | Traitement du contenu |
| Verre sodocalcique | portes de douche | Trous de fixation et canaux de drainage |
| Panneaux de commande d'appareils | Réseaux de trous de drainage | |
| Verre trempé | Fenêtres de visualisation du four | matrices de trous de ventilation |
| Plaques de cuisson à induction | Canaux de refroidissement inclinés | |
| Verre borosilicaté | panneaux solaires | trous de fixation |
| Verrerie de laboratoire | Canaux de drainage sur mesure | |
| vitrocéramique | surfaces de cuisson | trous de positionnement du brûleur |
| Plaques à induction | matrices de trous de montage de capteurs | |
| Saphir | Étuis pour appareils intelligents | trous de ventilation |
| hublots industriels | Trous renforcés | |
| Verre revêtu | Miroirs de salle de bain | Trous de fixation (retrait du revêtement + perçage) |
| murs-rideaux | Verre à faible émissivité avec trous de drainage dissimulés | |
| Verre céramisé | Cache-interrupteurs/prises | Fentes de sécurité + trous pour câbles |
| Barrières coupe-feu | Orifices de décompression d'urgence |
XKH fournit une assistance technique complète et des services à valeur ajoutée pour les équipements de perçage de verre par laser infrarouge nanoseconde, garantissant ainsi des performances optimales tout au long de leur cycle de vie. Nous proposons des services de développement de procédés personnalisés : notre équipe d’ingénieurs collabore étroitement avec les clients pour établir des bibliothèques de paramètres spécifiques aux matériaux, incluant des programmes de perçage spécialisés pour des matériaux exigeants comme le saphir et le verre trempé, avec des épaisseurs variant de 0,1 mm à 20 mm. Pour optimiser la production, nous réalisons des tests d’étalonnage et de validation des performances sur site, garantissant ainsi que des paramètres critiques tels que la tolérance du diamètre du trou (±5 µm) et la qualité des bords (Ra < 0,5 µm) répondent aux normes industrielles.










