Équipement de technologie laser Microjet pour la découpe de plaquettes et le traitement de matériaux SiC

Brève description :

L'équipement laser à microjet est un système d'usinage de précision combinant un laser haute énergie et un jet de liquide de l'ordre du micron. Le couplage du faisceau laser au jet de liquide à grande vitesse (eau déionisée ou liquide spécial) permet un usinage des matériaux avec une grande précision et un faible endommagement thermique. Cette technologie est particulièrement adaptée à la découpe, au perçage et à l'usinage microstructural des matériaux durs et cassants (tels que le SiC, le saphir et le verre). Elle est largement utilisée dans les semi-conducteurs, les écrans photoélectriques, les dispositifs médicaux et d'autres domaines.

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Détails du produit

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Principe de fonctionnement :

1. Couplage laser : le laser pulsé (UV/vert/infrarouge) est focalisé à l'intérieur du jet de liquide pour former un canal de transmission d'énergie stable.

2. Guidage du liquide : jet à grande vitesse (débit 50-200 m/s) refroidissant la zone de traitement et éliminant les débris pour éviter l'accumulation de chaleur et la pollution.

3. Élimination de la matière : L'énergie laser provoque un effet de cavitation dans le liquide pour réaliser un traitement à froid de la matière (zone affectée thermiquement <1 μm).

4. Contrôle dynamique : réglage en temps réel des paramètres laser (puissance, fréquence) et de la pression du jet pour répondre aux besoins des différents matériaux et structures.

Paramètres clés :

1. Puissance du laser : 10-500 W (réglable)

2. Diamètre du jet : 50-300 μm

3. Précision d'usinage : ± 0,5 μm (coupe), rapport profondeur/largeur 10:1 (perçage)

Avantages techniques :

(1) Dégâts thermiques quasi nuls
- Le refroidissement par jet liquide contrôle la zone affectée thermiquement (HAZ) à **<1μm**, évitant les microfissures causées par le traitement laser conventionnel (la HAZ est généralement >10μm).

(2) Usinage de très haute précision
- Précision de coupe/perçage jusqu'à **±0,5 μm**, rugosité des bords Ra<0,2 μm, réduit le besoin de polissage ultérieur.

- Prise en charge du traitement de structures 3D complexes (telles que des trous coniques, des fentes profilées).

(3) Large compatibilité des matériaux
- Matériaux durs et cassants : SiC, saphir, verre, céramique (les méthodes traditionnelles sont faciles à briser).

- Matériaux thermosensibles : polymères, tissus biologiques (pas de risque de dénaturation thermique).

(4) Protection et efficacité de l'environnement
- Pas de pollution par la poussière, le liquide peut être recyclé et filtré.

- Augmentation de 30 à 50 % de la vitesse de traitement (par rapport à l'usinage).

(5) Contrôle intelligent
- Positionnement visuel intégré et optimisation des paramètres IA, épaisseur et défauts du matériau adaptatifs.

Spécifications techniques :

Volume du comptoir	300300150	400400200
Axe linéaire XY	Moteur linéaire. Moteur linéaire	Moteur linéaire. Moteur linéaire
Axe linéaire Z	150	200
Précision de positionnement μm	+/-5	+/-5
Précision de positionnement répétée μm	+/-2	+/-2
Accélération G	1	0,29
Contrôle numérique	3 axes / 3+1 axes / 3+2 axes	3 axes / 3+1 axes / 3+2 axes
Type de commande numérique	DPSS Nd:YAG	DPSS Nd:YAG
Longueur d'onde nm	532/1064	532/1064
Puissance nominale W	50/100/200	50/100/200
Jet d'eau	40-100	40-100
Barre de pression de la buse	50-100	50-600
Dimensions (machine-outil) (largeur * longueur * hauteur) mm	144519442260	170015002120
Dimensions (armoire de commande) (L x l x H)	70025001600	70025001600
Poids (équipement) T	2,5	3
Poids (armoire de commande) KG	800	800
Capacité de traitement	Rugosité de surface Ra≤1,6um Vitesse d'ouverture ≥1,25 mm/s Circonférence de coupe ≥ 6 mm/s Vitesse de coupe linéaire ≥ 50 mm/s	Rugosité de surface Ra≤1,2um Vitesse d'ouverture ≥1,25 mm/s Circonférence de coupe ≥ 6 mm/s Vitesse de coupe linéaire ≥ 50 mm/s
	Pour le cristal de nitrure de gallium, les matériaux semi-conducteurs à bande interdite ultra-large (diamant/oxyde de gallium), les matériaux spéciaux aérospatiaux, le substrat en céramique de carbone LTCC, le photovoltaïque, le cristal scintillateur et d'autres traitements de matériaux. Remarque : la capacité de traitement varie en fonction des caractéristiques du matériau

Cas de traitement :

Les services de XKH :

XKH propose une gamme complète de services d'assistance tout au long du cycle de vie des équipements laser à microjet, depuis le développement initial du procédé et le conseil pour le choix de l'équipement jusqu'à l'intégration système personnalisée à moyen terme (y compris l'adaptation spécifique de la source laser, du système de jet et du module d'automatisation), en passant par la formation ultérieure à l'exploitation et à la maintenance et l'optimisation continue des procédés. L'ensemble du processus bénéficie du soutien d'une équipe technique professionnelle. Forts de 20 ans d'expérience dans l'usinage de précision, nous pouvons fournir des solutions complètes incluant la vérification des équipements, le lancement de la production en série et une intervention après-vente rapide (assistance technique 24h/24 et réserve de pièces de rechange essentielles) pour différents secteurs tels que les semi-conducteurs et le médical. Nous garantissons une garantie de 12 mois et un service de maintenance et de mise à niveau à vie. Nous garantissons ainsi que les équipements de nos clients conservent en permanence des performances et une stabilité de traitement de pointe.