Actualités de l'entreprise
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Plaquette LiTaO3 PIC — Guide d'ondes à faible perte en tantalate de lithium sur isolant pour la photonique non linéaire sur puce
Résumé : Nous avons développé un guide d’ondes en tantalate de lithium à base d’isolant fonctionnant à 1 550 nm, présentant une perte de 0,28 dB/cm et un facteur de qualité de résonateur annulaire de 1,1 million. L’application de la non-linéarité χ(3) en photonique non linéaire a été étudiée. Les avantages du niobate de lithium…En savoir plus -
XKH - Partage de connaissances - Qu'est-ce que la technologie de découpe de plaquettes ?
La technologie de découpe des plaquettes, étape cruciale du processus de fabrication des semi-conducteurs, influe directement sur les performances, le rendement et les coûts de production des puces. #01 Contexte et importance de la découpe des plaquettes 1.1 Définition de la découpe des plaquettes La découpe des plaquettes (également appelée découpage en tranches)...En savoir plus -
Tantalate de lithium en couches minces (LTOI) : le prochain matériau vedette pour les modulateurs à haute vitesse ?
Le matériau en couches minces de tantalate de lithium (LTOI) s'impose comme un nouvel atout majeur dans le domaine de l'optique intégrée. Cette année, plusieurs travaux de haut niveau sur les modulateurs LTOI ont été publiés, réalisés grâce à des plaquettes LTOI de haute qualité fournies par le professeur Xin Ou de l'Institut de Shanghai.En savoir plus -
Compréhension approfondie du système SPC dans la fabrication de plaquettes
Le contrôle statistique des procédés (SPC) est un outil essentiel dans la fabrication des plaquettes de silicium. Il permet de surveiller, de contrôler et d'améliorer la stabilité des différentes étapes de production. 1. Présentation du système SPC : Le SPC est une méthode qui utilise…En savoir plus -
Pourquoi réalise-t-on l'épitaxie sur un substrat de type plaquette ?
La croissance d'une couche supplémentaire d'atomes de silicium sur un substrat de silicium présente plusieurs avantages : dans les procédés CMOS sur silicium, la croissance épitaxiale (EPI) sur le substrat est une étape critique. 1. Amélioration de la qualité cristalline…En savoir plus -
Principes, procédés, méthodes et équipements pour le nettoyage des plaquettes
Le nettoyage humide est une étape cruciale des procédés de fabrication des semi-conducteurs. Il vise à éliminer divers contaminants de la surface de la plaquette afin de garantir que les étapes de traitement suivantes puissent être réalisées sur une surface propre.En savoir plus -
La relation entre les plans cristallins et l'orientation des cristaux.
Les plans cristallins et l'orientation cristalline sont deux concepts fondamentaux en cristallographie, étroitement liés à la structure cristalline des circuits intégrés à base de silicium. 1. Définition et propriétés de l'orientation cristalline. L'orientation cristalline représente une direction spécifique…En savoir plus