SiC semi-isolant sur substrats composites Si
| Articles | Spécification | Articles | Spécification |
| Diamètre | 150 ± 0,2 mm | Orientation | <111>/<100>/<110> et ainsi de suite |
| Polytype | 4H | Taper | P/N |
| Résistivité | ≥1E8ohm·cm | Platitude | Plat/Encoche |
| Épaisseur de la couche de transfert | ≥0,1 μm | Ébréchure, rayure, fissure (inspection visuelle) | Aucun |
| Vide | ≤5 unités/plaquette (2 mm > D > 0,5 mm) | TTV | ≤5μm |
| Rugosité frontale | Ra ≤ 0,2 nm (5μm*5μm) | Épaisseur | 500/625/675 ± 25 μm |
Cette combinaison offre un certain nombre d'avantages dans la fabrication de produits électroniques :
Compatibilité : L'utilisation d'un substrat en silicium le rend compatible avec les techniques de traitement standard à base de silicium et permet son intégration aux procédés de fabrication de semi-conducteurs existants.
Performances à haute température : le SiC possède une excellente conductivité thermique et peut fonctionner à haute température, ce qui le rend adapté aux applications électroniques haute puissance et haute fréquence.
Tension de claquage élevée : les matériaux SiC possèdent une tension de claquage élevée et peuvent résister à des champs électriques élevés sans claquage électrique.
Réduction des pertes de puissance : les substrats en SiC permettent une conversion de puissance plus efficace et des pertes de puissance moindres dans les appareils électroniques par rapport aux matériaux traditionnels à base de silicium.
Large bande passante : le SiC possède une large bande passante, permettant le développement de dispositifs électroniques capables de fonctionner à des températures et des densités de puissance plus élevées.
Ainsi, le SiC semi-isolant sur substrats composites Si combine la compatibilité du silicium avec les propriétés électriques et thermiques supérieures du SiC, le rendant adapté aux applications électroniques hautes performances.
Emballage et livraison
1. Nous utiliserons un film plastique de protection et un emballage sur mesure. (Matériaux écologiques)
2. Nous pouvons réaliser un emballage personnalisé en fonction de la quantité.
3. DHL/Fedex/UPS Express mettent généralement environ 3 à 7 jours ouvrables pour arriver à destination.
Diagramme détaillé
