L'équipement de décollement laser pour semi-conducteurs est une solution industrielle hautement spécialisée conçue pour l'amincissement précis et sans contact des lingots de semi-conducteurs grâce à des techniques de décollement induit par laser. Ce système avancé joue un rôle essentiel dans les procédés modernes de fabrication de plaquettes de semi-conducteurs, notamment pour la fabrication de plaquettes ultra-minces destinées à l'électronique de puissance haute performance, aux LED et aux dispositifs RF. En permettant la séparation des couches minces des lingots massifs ou des substrats donneurs, l'équipement de décollement laser pour semi-conducteurs révolutionne l'amincissement des lingots en éliminant les étapes de sciage mécanique, de meulage et de gravure chimique.

L'amincissement traditionnel des lingots de semi-conducteurs, tels que le nitrure de gallium (GaN), le carbure de silicium (SiC) et le saphir, est souvent laborieux, source de gaspillage et sujet aux microfissures ou aux dommages de surface. En revanche, l'équipement de décollage laser pour semi-conducteurs offre une alternative non destructive et précise qui minimise les pertes de matière et les contraintes de surface tout en augmentant la productivité. Il prend en charge une grande variété de matériaux cristallins et composés et s'intègre parfaitement aux lignes de production de semi-conducteurs, en amont ou en aval.

Avec des longueurs d'onde laser configurables, des systèmes de mise au point adaptative et des mandrins de plaquettes compatibles avec le vide, cet équipement est particulièrement adapté au découpage en lingots, à la création de lamelles et au détachement de films ultra-minces pour les structures de dispositifs verticaux ou le transfert de couches hétéroépitaxiales.