Machine de découpe de fil diamanté en carbure de silicium pour le traitement des lingots de SiC (4/6/8/12 pouces)
Principe de fonctionnement :
1. Fixation du lingot : le lingot de SiC (4H/6H-SiC) est fixé sur la plate-forme de coupe via le dispositif de fixation pour garantir la précision de la position (± 0,02 mm).
2. Mouvement de la ligne de diamant : la ligne de diamant (particules de diamant électrolytiques sur la surface) est entraînée par le système de roue de guidage pour une circulation à grande vitesse (vitesse de ligne 10~30 m/s).
3. Alimentation de coupe : le lingot est alimenté dans la direction définie et la ligne de diamant est coupée simultanément avec plusieurs lignes parallèles (100 à 500 lignes) pour former plusieurs plaquettes.
4. Refroidissement et élimination des copeaux : pulvériser du liquide de refroidissement (eau déionisée + additifs) dans la zone de coupe pour réduire les dommages causés par la chaleur et éliminer les copeaux.
Paramètres clés :
1. Vitesse de coupe : 0,2 à 1,0 mm/min (selon la direction du cristal et l'épaisseur du SiC).
2. Tension de la ligne : 20~50N (une tension trop élevée peut facilement casser la ligne, une tension trop faible affecte la précision de coupe).
3. Épaisseur de la plaquette : standard 350~500μm, la plaquette peut atteindre 100μm.
Caractéristiques principales :
(1) Précision de coupe
Tolérance d'épaisseur : ±5 μm (plaquette à 350 μm), meilleure que la découpe au mortier conventionnelle (±20 μm).
Rugosité de surface : Ra<0,5μm (aucun meulage supplémentaire n'est nécessaire pour réduire la quantité de traitement ultérieur).
Déformation : <10μm (réduit la difficulté du polissage ultérieur).
(2) Efficacité du traitement
Découpe multiligne : découpe de 100 à 500 pièces à la fois, augmentant la capacité de production de 3 à 5 fois (par rapport à la découpe en ligne unique).
Durée de vie de la ligne : la ligne diamantée peut couper 100 à 300 km de SiC (selon la dureté du lingot et l'optimisation du processus).
(3) Traitement à faible dommage
Rupture des bords : < 15 μm (coupe traditionnelle > 50 μm), améliore le rendement de la plaquette.
Couche de dommages sous-jacents : < 5 μm (réduit l'élimination du polissage).
(4) Protection de l'environnement et économie
Aucune contamination du mortier : coûts d’élimination des déchets liquides réduits par rapport à la découpe du mortier.
Utilisation des matériaux : Perte de coupe < 100 μm/fraise, économie de matières premières SiC.
Effet de coupe :
1. Qualité des plaquettes : absence de fissures macroscopiques en surface, peu de défauts microscopiques (extension de dislocation contrôlable). Possibilité d'insertion directe dans la liaison de polissage grossier, réduisant ainsi le temps de traitement.
2. Cohérence : l'écart d'épaisseur de la plaquette dans le lot est <±3 %, adapté à la production automatisée.
3. Applicabilité : Prise en charge de la découpe de lingots 4H/6H-SiC, compatible avec le type conducteur/semi-isolé.
Spécifications techniques :
Spécification | Détails |
Dimensions (L × l × H) | 2500x2300x2500 ou personnaliser |
Gamme de tailles de matériaux de traitement | 4, 6, 8, 10, 12 pouces de carbure de silicium |
Rugosité de surface | Ra ≤ 0,3 u |
Vitesse de coupe moyenne | 0,3 mm/min |
Poids | 5,5 t |
Étapes de réglage du processus de coupe | ≤30 pas |
Bruit des équipements | ≤80 dB |
Tension du fil d'acier | 0~110N (0,25 tension du fil est de 45N) |
Vitesse du fil d'acier | 0~30 m/s |
Puissance totale | 50 kW |
Diamètre du fil diamanté | ≥ 0,18 mm |
Planéité des extrémités | ≤ 0,05 mm |
Taux de coupe et de rupture | ≤1% (sauf pour des raisons humaines, matériau en silicone, ligne, maintenance et autres raisons) |
Services XKH :
XKH assure l'ensemble du processus de fabrication des machines de découpe au fil diamanté en carbure de silicium, incluant le choix des équipements (adaptation diamètre/vitesse du fil), le développement du procédé (optimisation des paramètres de coupe), la fourniture des consommables (fil diamanté, meule de guidage) et le service après-vente (maintenance des équipements, analyse de la qualité de coupe), afin d'aider ses clients à atteindre un rendement élevé (> 95 %) et une production de masse de plaquettes de SiC à faible coût. L'entreprise propose également des mises à niveau personnalisées (telles que la découpe ultra-fine et le chargement et le déchargement automatisés) dans un délai de 4 à 8 semaines.
Diagramme détaillé


