Ligne automatisée de polissage en quatre étapes pour plaquettes de silicium/carbure de silicium (SiC) (ligne intégrée de traitement post-polissage)

Description courte :

Cette ligne de polissage automatisée à quatre étapes est une solution intégrée en ligne conçue pouraprès polissage / après CMPopérations desiliciumetcarbure de silicium (SiC)plaquettes. Construit autoursupports en céramique (plaques en céramique)Le système combine plusieurs tâches en aval en une seule ligne coordonnée, aidant ainsi les usines à réduire la manutention manuelle, à stabiliser le temps de cycle et à renforcer le contrôle de la contamination.

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Caractéristiques

Diagramme détaillé

Aperçu

Dans la fabrication des semi-conducteurs,nettoyage efficace après CMPest largement reconnue comme une étape clé pour réduire les défauts avant le processus suivant, et les approches avancées (y comprisnettoyage mégasonique) sont fréquemment évoquées pour améliorer les performances d'élimination des particules.

Pour le SiC en particulier, sondureté élevée et inertie chimiquele polissage s'avère complexe (souvent associé à un faible taux d'enlèvement de matière et à un risque plus élevé d'endommagement de la surface/sous-surface), ce qui rend l'automatisation stable après polissage et le nettoyage/la manipulation contrôlés particulièrement précieux.

Principaux avantages

Une seule ligne intégrée qui prend en charge :

Séparation et collecte des plaquettes(après polissage)
Tamponnage/stockage sur support céramique
Nettoyage du support en céramique
Montage (collage) de plaquettes sur des supports en céramique
Opération consolidée et simplifiée pourplaquettes de 6 à 8 pouces

Spécifications techniques (issues de la fiche technique fournie)

Dimensions de l'équipement (L×l×H):13643 × 5030 × 2300 mm
Alimentation:380 V CA, 50 Hz
Puissance totale:119 kW
Propreté du montage:0,5 μm < 50 unités ; 5 μm < 1 unité
Planéité de montage:≤ 2 μm

Référence de débit (d'après la fiche technique fournie)

Dimensions de l'équipement (L×l×H):13643 × 5030 × 2300 mm
Alimentation:380 V CA, 50 Hz
Puissance totale:119 kW
Propreté du montage:0,5 μm < 50 unités ; 5 μm < 1 unité
Planéité de montage:≤ 2 μm

Flux de ligne typique

Alimentation / interface depuis la zone de polissage en amont
Séparation et collecte des plaquettes
Tamponnage/stockage sur support céramique (découplage du temps de cycle)
Nettoyage du support en céramique
Montage des plaquettes sur supports (avec contrôle de la propreté et de la planéité)
Sortie vers le processus ou la logistique en aval

FAQ

Q1 : Quels problèmes cette gamme résout-elle principalement ?
A : Cela rationalise les opérations post-polissage en intégrant la séparation/collecte des plaquettes, la mise en tampon du support céramique, le nettoyage du support et le montage des plaquettes dans une seule ligne d'automatisation coordonnée, réduisant ainsi les interventions manuelles et stabilisant le rythme de production.

Q2 : Quels matériaux et tailles de plaquettes sont pris en charge ?
UN:Silicium et SiC,6 à 8 poucesplaquettes (conformément aux spécifications fournies).

Q3 : Pourquoi le nettoyage post-CMP est-il mis en avant dans l'industrie ?
A: La littérature industrielle souligne que la demande en matière de nettoyage post-CMP efficace a augmenté afin de réduire la densité des défauts avant l'étape suivante ; les approches basées sur les ultrasons sont couramment étudiées pour améliorer l'élimination des particules.

À propos de nous

XKH est spécialisée dans le développement, la production et la vente de verres optiques spéciaux et de nouveaux matériaux cristallins de haute technologie. Nos produits sont destinés à l'électronique optique, à l'électronique grand public et au secteur militaire. Nous proposons des composants optiques en saphir, des films de protection pour objectifs de téléphones portables, de la céramique, du LT, du carbure de silicium (SiC), du quartz et des plaquettes de cristal semi-conducteur. Grâce à notre expertise et à nos équipements de pointe, nous excellons dans la transformation de produits non standard, avec pour ambition de devenir une entreprise leader dans le domaine des matériaux optoélectroniques.