Substrats en verre TGV Plaquette de 12 pouces Poinçonnage du verre

Brève description :

Les substrats en verre présentent une surface plus lisse que les substrats en plastique, et le nombre de vias est bien plus important à surface égale que dans les matériaux organiques. On estime que l'espacement entre les trous traversants des cœurs en verre peut être inférieur à 100 microns, ce qui multiplie directement par 10 la densité d'interconnexion entre les plaquettes. Cette densité accrue permet d'accueillir un plus grand nombre de transistors, permettant des conceptions plus complexes et une utilisation plus efficace de l'espace.


Détails du produit

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Les substrats en verre présentent de meilleures performances en termes de propriétés thermiques, de stabilité physique, et sont plus résistants à la chaleur et moins sujets aux problèmes de déformation ou de gauchissement dus aux températures élevées ;

De plus, les propriétés électriques uniques du cœur de verre réduisent les pertes diélectriques, ce qui assure une transmission plus claire du signal et de la puissance. Ainsi, les pertes de puissance lors de la transmission du signal sont réduites et le rendement global de la puce est naturellement amélioré. L'épaisseur du substrat du cœur de verre peut être divisée par deux environ par rapport au plastique ABF, et cet amincissement améliore la vitesse de transmission du signal et le rendement énergétique.

Technologie de formage de trous du TGV :

La gravure induite par laser permet d'induire une zone de dénaturation continue par laser pulsé, puis le verre traité est plongé dans une solution d'acide fluorhydrique pour la gravure. La vitesse de gravure du verre à zone de dénaturation dans l'acide fluorhydrique est plus rapide que celle du verre non dénaturé pour former des trous traversants.

Remplissage TGV :

Tout d'abord, des trous borgnes sont réalisés. Ensuite, la couche de germination est déposée à l'intérieur du trou borgne par dépôt physique en phase vapeur (PVD). Enfin, un procédé de galvanoplastie ascendante permet un remplissage homogène du trou borgne. Enfin, une plaque de transfert remplie de métal est formée par collage temporaire, meulage arrière, polissage mécano-chimique (CMP), exposition du cuivre et décollement.

Diagramme détaillé

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