Substrats en verre TGV, plaquettes de 12 pouces, perforation du verre

Description courte :

Les substrats en verre présentent une surface plus lisse que les substrats en plastique, et le nombre de vias y est bien plus important à surface égale que dans les matériaux organiques. L'espacement entre les trous traversants dans les cœurs en verre peut être inférieur à 100 microns, ce qui multiplie par dix la densité d'interconnexion entre les plaquettes. Cette densité accrue permet d'intégrer un plus grand nombre de transistors, autorisant ainsi des conceptions plus complexes et une utilisation plus efficace de l'espace.


Caractéristiques

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Les substrats en verre offrent de meilleures performances en termes de propriétés thermiques et de stabilité physique ; ils sont plus résistants à la chaleur et moins sujets aux problèmes de déformation ou de gauchissement dus aux hautes températures ;

De plus, les propriétés électriques uniques du noyau en verre permettent de réduire les pertes diélectriques, assurant ainsi une transmission du signal et de l'énergie plus nette. Par conséquent, les pertes de puissance lors de la transmission du signal sont réduites et l'efficacité globale de la puce est naturellement améliorée. L'épaisseur du substrat à noyau en verre peut être réduite de moitié par rapport au plastique ABF, et cet amincissement améliore la vitesse de transmission du signal et l'efficacité énergétique.

Technologie de formage des trous des TGV :

La méthode de gravure laser consiste à créer une zone de dénaturation continue grâce à un laser pulsé. Le verre ainsi traité est ensuite plongé dans une solution d'acide fluorhydrique pour la gravure. La vitesse de gravure du verre dénaturé dans l'acide fluorhydrique est supérieure à celle du verre non dénaturé, ce qui permet la formation de trous traversants.

Remplissage TGV :

Premièrement, des trous borgnes TGV sont réalisés. Deuxièmement, une couche d'amorçage est déposée à l'intérieur de ces trous par dépôt physique en phase vapeur (PVD). Troisièmement, un dépôt électrolytique ascendant permet un remplissage homogène des trous TGV. Enfin, après collage temporaire, meulage, polissage chimico-mécanique (CMP) pour exposer le cuivre, puis décollement, on obtient une plaque de transfert métallique TGV.

Diagramme détaillé

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