Substrats en verre TGV Plaquette de 12 pouces Poinçonnage du verre

Brève description :

Les substrats en verre ont une surface plus lisse que les substrats en plastique, et le nombre de vias est beaucoup plus important sur une même zone que dans les matériaux organiques. On dit que l'espacement entre les trous traversants dans les noyaux de verre peut être inférieur à 100 microns, ce qui augmente directement la densité d'interconnexion entre les tranches d'un facteur 10. La densité d'interconnexion accrue peut accueillir un plus grand nombre de transistors, permettant ainsi des opérations plus complexes. conceptions et une utilisation plus efficace de l’espace.

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Détail du produit

Mots clés du produit

Les substrats en verre sont plus performants en termes de propriétés thermiques et de stabilité physique, et sont plus résistants à la chaleur et moins sujets aux problèmes de déformation ou de déformation dus aux températures élevées ;

De plus, les propriétés électriques uniques du noyau de verre permettent de réduire les pertes diélectriques, permettant une transmission de signal et de puissance plus claire. En conséquence, la perte de puissance lors de la transmission du signal est réduite et l’efficacité globale de la puce est naturellement améliorée. L'épaisseur du substrat à noyau de verre peut être réduite d'environ la moitié par rapport au plastique ABF, et l'amincissement améliore la vitesse de transmission du signal et l'efficacité énergétique.

Technologie de formage de trous du TGV :

La méthode de gravure induite par laser est utilisée pour induire une zone de dénaturation continue grâce à un laser pulsé, puis le verre traité au laser est placé dans une solution d'acide fluorhydrique pour la gravure. Le taux de gravure du verre de la zone de dénaturation dans l'acide fluorhydrique est plus rapide que celui du verre non dénaturé pour former des trous traversants.

Remplissage TGV :

Tout d'abord, des trous borgnes TGV sont réalisés. Deuxièmement, la couche de germination a été déposée à l'intérieur du trou borgne du TGV par dépôt physique en phase vapeur (PVD). Troisièmement, la galvanoplastie ascendante permet un remplissage transparent du TGV ; Enfin, grâce à une liaison temporaire, un contre-meulage, un polissage chimico-mécanique (CMP), une exposition du cuivre, un décollement, formant une plaque de transfert remplie de métal TGV.