TGV à travers le verre Via Glass BF33 Quartz JGS1 JGS2 Saphir Matériau
Présentation du produit TGV
Nos solutions TGV (Through Glass Via) sont disponibles dans une gamme de matériaux haut de gamme, notamment le verre borosilicaté BF33, le quartz fondu, la silice fondue JGS1 et JGS2 et le saphir (monocristal Al₂O₃). Ces matériaux sont sélectionnés pour leurs excellentes propriétés optiques, thermiques et mécaniques, ce qui en fait des substrats idéaux pour le packaging avancé des semi-conducteurs, les MEMS, l'optoélectronique et les applications microfluidiques. Nous proposons un traitement de précision pour répondre à vos exigences spécifiques en matière de dimensions de vias et de métallisation.
Tableau des matériaux et propriétés du TGV
| Matériel | Taper | Propriétés typiques |
|---|---|---|
| BF33 | verre borosilicaté | Faible CTE, bonne stabilité thermique, facile à percer et à polir |
| Quartz | Silice fondue (SiO₂) | CTE extrêmement faible, transparence élevée, excellente isolation électrique |
| JGS1 | Verre de quartz optique | Transmission élevée de l'UV au NIR, sans bulles, haute pureté |
| JGS2 | Verre de quartz optique | Similaire au JGS1, permet un minimum de bulles |
| Saphir | Al₂O₃ monocristallin | Dureté élevée, conductivité thermique élevée, excellente isolation RF |
Demande TGV
Applications TGV :
La technologie TGV (Through Glass Via) est largement utilisée en microélectronique et en optoélectronique de pointe. Ses applications typiques incluent :
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Circuits intégrés 3D et packaging au niveau des plaquettes— permettant des interconnexions électriques verticales à travers des substrats en verre pour une intégration compacte et haute densité.
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dispositifs MEMS— fournir des interposeurs en verre hermétiques avec des vias traversants pour capteurs et actionneurs.
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Composants RF et modules d'antenne— exploitant la faible perte diélectrique du verre pour des performances à haute fréquence.
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Intégration optoélectronique— tels que les réseaux de microlentilles et les circuits photoniques nécessitant des substrats transparents et isolants.
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puces microfluidiques— intégrant des trous traversants précis pour les canaux de fluide et l'accès électrique.
À propos de XINKEHUI
Shanghai Xinkehui New Material Co., Ltd. est l'un des plus grands fournisseurs d'optiques et de semi-conducteurs en Chine, fondé en 2002. Chez XKH, nous disposons d'une solide équipe de R&D composée de scientifiques et d'ingénieurs expérimentés qui se consacrent à la recherche et au développement de matériaux électroniques avancés.
Notre équipe se concentre activement sur des projets innovants tels que la technologie TGV (Through Glass Via), fournissant des solutions sur mesure pour diverses applications semi-conductrices et photoniques. Forts de notre expertise, nous accompagnons les chercheurs universitaires et les partenaires industriels du monde entier en leur fournissant des plaquettes, des substrats et des procédés de traitement du verre de haute qualité.
Partenaires mondiaux
Grâce à son expertise avancée en matériaux semi-conducteurs, XINKEHUI a noué de nombreux partenariats à travers le monde. Nous sommes fiers de collaborer avec des entreprises de renommée mondiale telles queCorningetVerre Schott, ce qui nous permet d'améliorer continuellement nos capacités techniques et de stimuler l'innovation dans des domaines tels que le TGV (Through Glass Via), l'électronique de puissance et les dispositifs optoélectroniques.
Grâce à ces partenariats mondiaux, nous soutenons non seulement des applications industrielles de pointe, mais nous participons également activement à des projets de développement conjoints qui repoussent les limites de la technologie des matériaux. En collaborant étroitement avec ces partenaires de renom, XINKEHUI s'assure de rester à la pointe de l'industrie des semi-conducteurs et de l'électronique de pointe.
