TGV Traversée en verre Via verre BF33 Quartz JGS1 JGS2 Matériau saphir
Présentation du produit TGV
Nos solutions TGV (Through Glass Via) sont disponibles dans une gamme de matériaux haut de gamme, notamment le verre borosilicaté BF33, le quartz fondu, la silice fondue JGS1 et JGS2, et le saphir (monocristal d'Al₂O₃). Ces matériaux ont été sélectionnés pour leurs excellentes propriétés optiques, thermiques et mécaniques, ce qui en fait des substrats idéaux pour les applications avancées d'encapsulation de semi-conducteurs, les MEMS, l'optoélectronique et la microfluidique. Nous proposons un usinage de précision pour répondre à vos exigences spécifiques en matière de dimensions de vias et de métallisation.
Tableau des matériaux et propriétés des TGV
| Matériel | Taper | Propriétés typiques |
|---|---|---|
| BF33 | Verre borosilicaté | Faible coefficient de dilatation thermique, bonne stabilité thermique, facile à percer et à polir |
| Quartz | Silice fondue (SiO₂) | Coefficient de dilatation thermique extrêmement faible, transparence élevée, excellente isolation électrique |
| JGS1 | Verre de quartz optique | Transmission élevée de l'UV au NIR, sans bulles, haute pureté |
| JGS2 | Verre de quartz optique | Similaire à JGS1, il permet de minimiser les bulles. |
| Saphir | Al₂O₃ monocristallin | Dureté élevée, conductivité thermique élevée, excellente isolation RF |
Demande TGV
Applications TGV :
La technologie des interconnexions traversantes en verre (TGV) est largement utilisée en microélectronique et en optoélectronique avancées. Voici quelques applications typiques :
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Circuits intégrés 3D et encapsulation au niveau de la plaquette— permettant des interconnexions électriques verticales à travers des substrats en verre pour une intégration compacte et haute densité.
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Dispositifs MEMS— en fournissant des interposeurs en verre hermétiques avec des vias traversants pour les capteurs et les actionneurs.
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Composants RF et modules d'antenne— en tirant parti des faibles pertes diélectriques du verre pour des performances à haute fréquence.
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Intégration optoélectronique— tels que les réseaux de microlentilles et les circuits photoniques nécessitant des substrats transparents et isolants.
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Puces microfluidiques— intégrant des trous traversants précis pour les canaux de fluides et l'accès électrique.
À propos de XINKEHUI
Shanghai Xinkehui New Material Co., Ltd. est l'un des plus grands fournisseurs de composants optiques et de semi-conducteurs en Chine, fondé en 2002. Chez XKH, nous disposons d'une solide équipe de R&D composée de scientifiques et d'ingénieurs expérimentés qui se consacrent à la recherche et au développement de matériaux électroniques avancés.
Notre équipe se consacre activement à des projets innovants tels que la technologie TGV (Through Glass Via), en fournissant des solutions sur mesure pour diverses applications semi-conducteurs et photoniques. Forts de notre expertise, nous accompagnons les chercheurs universitaires et les partenaires industriels du monde entier en leur fournissant des plaquettes, des substrats et des procédés de traitement du verre de haute qualité.
Partenaires mondiaux
Grâce à notre expertise de pointe en matière de matériaux semi-conducteurs, XINKEHUI a établi de nombreux partenariats à travers le monde. Nous sommes fiers de collaborer avec des entreprises leaders mondiales telles que…CorningetVerre Schott, ce qui nous permet d'améliorer continuellement nos capacités techniques et de stimuler l'innovation dans des domaines tels que les TGV (Through Glass Via), l'électronique de puissance et les dispositifs optoélectroniques.
Grâce à ces partenariats internationaux, nous soutenons non seulement des applications industrielles de pointe, mais nous participons également activement à des projets de développement conjoints qui repoussent les limites de la technologie des matériaux. En collaborant étroitement avec ces partenaires de renom, XINKEHUI s'assure de rester à l'avant-garde de l'industrie des semi-conducteurs et de l'électronique avancée.










