Plaquette de silicium revêtue de métal Ti/Cu (titane/cuivre)
Diagramme détaillé
Aperçu
Notreplaquettes de silicium revêtues de métal Ti/Cucomportent un substrat en silicium de haute qualité (ou en verre/quartz en option) recouvert d'uncouche d'adhérence en titaneet uncouche conductrice en cuivreen utilisantpulvérisation cathodique magnétronique standardLa couche intermédiaire en titane améliore considérablement l'adhérence et la stabilité du processus, tandis que la couche supérieure en cuivre offre une surface uniforme à faible résistance, idéale pour l'interfaçage électrique et la microfabrication en aval.
Conçues pour la recherche et les applications à l'échelle pilote, ces plaquettes sont disponibles en plusieurs tailles et gammes de résistivité, avec une personnalisation flexible de l'épaisseur, du type de substrat et de la configuration du revêtement.
Caractéristiques principales
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Forte adhérence et fiabilitéLa couche de liaison en titane améliore l'adhérence du film au Si/SiO₂ et sa robustesse lors de la manipulation.
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Surface à haute conductivitéLe revêtement en cuivre offre d'excellentes performances électriques pour les contacts et les structures de test.
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Large gamme de personnalisation: dimensions de la plaquette, résistivité, orientation, épaisseur du substrat et épaisseur du film disponibles sur demande
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Substrats prêts à l'emploi: compatible avec les flux de travail courants des laboratoires et des usines de fabrication (lithographie, dépôt électrolytique, métrologie, etc.)
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Séries de matériaux disponiblesOutre le Ti/Cu, nous proposons également des plaquettes métallisées en Au, Pt, Al, Ni et Ag.
Structure et dépôt typiques
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Empiler: Substrat + couche d'adhérence en Ti + couche de revêtement en Cu
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Processus standardPulvérisation magnétronique
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Processus optionnelsÉvaporisation thermique / Galvanoplastie (pour les exigences de cuivre plus épaisses)
Propriétés mécaniques du verre de quartz
| Article | Options |
|---|---|
| Taille de la plaquette | 2", 4", 6", 8" ; 10 × 10 mm ; tailles de découpe personnalisées |
| Type de conductivité | Type P / Type N / Résistivité intrinsèque élevée (Un) |
| Orientation | <100>, <111>, etc. |
| Résistivité | <0,0015 Ω·cm ; 1 à 10 Ω·cm ; >1 000 à 10 000 Ω·cm |
| Épaisseur (µm) | 2 : 200/280/400/500 ; 4 : 450/500/525 ; 6 : 625/650/675 ; 8 : 650/700/725/775 ; personnalisé |
| Matériaux de substrat | Silicium ; quartz, verre BF33, etc. en option. |
| Épaisseur du film | 10 nm / 50 nm / 100 nm / 150 nm / 300 nm / 500 nm / 1 µm (personnalisable) |
| options de film métallique | Ti/Cu; également Au, Pt, Al, Ni, Ag disponibles |
Applications
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Contact ohmique et substrats conducteurspour la R&D des dispositifs et les essais électriques
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couches d'amorçage pour électroplacage(RDL, structures MEMS, accumulation épaisse de Cu)
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substrats de croissance sol-gel et nanomatériauxpour la recherche sur les nanotechnologies et les couches minces
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Microscopie et métrologie des surfaces(Préparation et mesure des échantillons MEB/AFM/SPM)
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Surfaces bio/chimiquestelles que les plateformes de culture cellulaire, les microarrays de protéines/ADN et les substrats de réflectométrie
FAQ (plaquettes de silicium à revêtement métallique Ti/Cu)
Q1 : Pourquoi utilise-t-on une couche de Ti sous le revêtement de Cu ?
A : Le titane fonctionne comme uncouche d'adhérence (liaison), améliorant l'adhérence du cuivre au substrat et renforçant la stabilité de l'interface, ce qui contribue à réduire le pelage ou le délaminage lors de la manipulation et du traitement.
Q2 : Quelle est la configuration d'épaisseur typique Ti/Cu ?
A: Les combinaisons courantes comprennentTi : dizaines de nm (par exemple, 10–50 nm)etCu : 50–300 nmpour les films déposés par pulvérisation cathodique. Des couches de Cu plus épaisses (de l'ordre du micromètre) sont souvent obtenues parélectrodéposition sur une couche d'amorçage de Cu pulvérisée, selon votre application.
Q3 : Pouvez-vous revêtir les deux faces de la plaquette ?
A : Oui.Revêtement simple ou double faceDisponible sur demande. Veuillez préciser votre besoin lors de votre commande.
À propos de nous
XKH est spécialisée dans le développement, la production et la vente de verres optiques spéciaux et de nouveaux matériaux cristallins de haute technologie. Nos produits sont destinés à l'électronique optique, à l'électronique grand public et au secteur militaire. Nous proposons des composants optiques en saphir, des films de protection pour objectifs de téléphones portables, de la céramique, du LT, du carbure de silicium (SiC), du quartz et des plaquettes de cristal semi-conducteur. Grâce à notre expertise et à nos équipements de pointe, nous excellons dans la transformation de produits non standard, avec pour ambition de devenir une entreprise leader dans le domaine des matériaux optoélectroniques.










