GaN sur couche épitaxiale de silicium, 150mm, 200mm, 6 pouces, 8 pouces, plaquette épitaxiale en nitrure de gallium
Méthode de fabrication
Le processus de fabrication implique la croissance de couches de GaN sur un substrat de saphir à l'aide de techniques avancées telles que le dépôt chimique en phase vapeur organométallique (MOCVD) ou l'épitaxie par jet moléculaire (MBE). Le processus de dépôt est effectué dans des conditions contrôlées pour garantir une qualité cristalline élevée et un film uniforme.
Applications GaN-On-Sapphire de 6 pouces : les puces à substrat saphir de 6 pouces sont largement utilisées dans les communications micro-ondes, les systèmes radar, la technologie sans fil et l'optoélectronique.
Certaines applications courantes incluent
1. Amplificateur de puissance RF
2. Industrie de l'éclairage LED
3. Équipement de communication réseau sans fil
4. Appareils électroniques dans un environnement à haute température
5. Dispositifs optoélectroniques
Spécifications du produit
- Taille : Le diamètre du substrat est de 6 pouces (environ 150 mm).
- Qualité de surface : La surface a été finement polie pour offrir une excellente qualité de miroir.
- Épaisseur : L'épaisseur de la couche de GaN peut être personnalisée en fonction d'exigences spécifiques.
- Emballage : Le substrat est soigneusement emballé avec des matériaux antistatiques pour éviter tout dommage pendant le transport.
- Bords de positionnement : Le substrat présente des bords de positionnement spécifiques qui facilitent l'alignement et le fonctionnement lors de la préparation du dispositif.
- Autres paramètres : Des paramètres spécifiques tels que la finesse, la résistivité et la concentration de dopage peuvent être ajustés selon les exigences du client.
Grâce à leurs propriétés matérielles supérieures et à leurs diverses applications, les plaquettes de substrat en saphir de 6 pouces constituent un choix fiable pour le développement de dispositifs semi-conducteurs hautes performances dans diverses industries.
Substrat | 6" 1mm <111> type p Si | 6" 1mm <111> type p Si |
Epi ÉpaisMoy. | ~5um | ~7um |
Epi ÉpaisUnif | <2% | <2% |
Arc | +/-45um | +/-45um |
Fissuration | <5mm | <5mm |
BV verticale | >1000V | >1400V |
HEMTAl% | 25-35% | 25-35% |
HEMT ÉpaisMoy. | 20-30 nm | 20-30 nm |
Capuchon Insitu SiN | 5-60 nm | 5-60 nm |
2DEG conc. | ~1013cm-2 | ~1013cm-2 |
Mobilité | ~2000cm2/Vs (<2%) | ~2000cm2/Vs (<2%) |
Rsh | <330ohm/m² (<2%) | <330ohm/m² (<2%) |