Plaquettes SiC de 4 pouces, substrats SiC semi-isolants 6H, qualité primaire, recherche et factice

Brève description :

Le substrat semi-isolé en carbure de silicium est formé par coupe, meulage, polissage, nettoyage et autres technologies de traitement après la croissance du cristal de carbure de silicium semi-isolé. Une couche ou une couche de cristal multicouche est développée sur le substrat qui répond aux exigences de qualité de l'épitaxie, puis le dispositif RF micro-ondes est fabriqué en combinant la conception et le conditionnement du circuit. Disponible sous forme de substrats monocristallins semi-isolés en carbure de silicium de qualité industrielle, de recherche et de test de 2 pouces, 3 pouces, 4 pouces, 6 pouces et 8 pouces.


Détail du produit

Mots clés du produit

Spécification du produit

Grade

Qualité de production zéro MPD (qualité Z)

Qualité de production standard (catégorie P)

Catégorie factice (catégorie D)

 
Diamètre 99,5 mm ~ 100,0 mm  
  4H-SI 500 μm±20 μm

500 μm±25 μm

 
Orientation de la plaquette  

 

Hors axe : 4.0° vers< 1120 > ±0.5° pour 4H-N, Sur axe : <0001>±0.5° pour 4H-SI

 
  4H-SI

≤1cm-2

≤5 cm-2

≤15cm-2

 
  4H-SI

≥1E9 Ω·cm

≥1E5 Ω·cm

 
Orientation plate principale

{10-10} ±5,0°

 
Longueur à plat primaire 32,5 mm ± 2,0 mm  
Longueur plate secondaire 18,0 mm±2,0 mm  
Orientation plate secondaire

Silicium face vers le haut : 90° CW. à partir du premier plat ±5,0°

 
Exclusion de bord

3 mm

 
LTV/TTV/Arc/Warp ≤3 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 μm ≤10 μm/≤15 μm/≤25 μm/≤40 μm  
 

Rugosité

visage C

    polonais Ra≤1 nm

Si visage

CMP Ra≤0,2 nm    

Ra≤0,5 nm

Fissures des bords causées par une lumière à haute intensité

Aucun

Longueur cumulée ≤ 10 mm, simple

longueur≤2 mm

 
Plaques hexagonales par lumière de haute intensité Superficie cumulée ≤0,05% Superficie cumulée ≤0,1%  
Zones polytypiques par lumière de haute intensité

Aucun

Superficie cumulée≤3 %  
Inclusions visuelles de carbone Superficie cumulée ≤0,05% Superficie cumulée ≤3%  
La surface du silicium est rayée par une lumière de haute intensité  

Aucun

Longueur cumulée ≤ 1 * diamètre de la plaquette  
Puces de bord élevées par intensité lumineuse Aucun autorisé ≥0,2 mm de largeur et de profondeur 5 autorisés, ≤1 mm chacun  
Contamination de la surface du silicium par haute intensité

Aucun

 
Conditionnement

Cassette multi-gaufrettes ou conteneur de plaquettes simples

 

Diagramme détaillé

Schéma détaillé (1)
Diagramme détaillé (2)

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