Plaquettes SiC de 4 pouces, substrats SiC semi-isolants 6H, qualités principales, de recherche et factices
Spécifications du produit
Grade | Grade de production MPD zéro (grade Z) | Qualité de production standard (qualité P) | Note factice (note D) | ||||||||
Diamètre | 99,5 mm ~ 100,0 mm | ||||||||||
4H-SI | 500 μm±20 μm | 500 μm±25 μm | |||||||||
Orientation des plaquettes |
Hors axe : 4,0° vers < 1120 > ±0,5° pour 4H-N, Sur axe : <0001>±0,5° pour 4H-SI | ||||||||||
4H-SI | ≤1 cm-2 | ≤5 cm-2 | ≤15 cm-2 | ||||||||
4H-SI | ≥1E9 Ω·cm | ≥1E5 Ω·cm | |||||||||
Orientation principale à plat | {10-10} ±5,0° | ||||||||||
Longueur plate principale | 32,5 mm ± 2,0 mm | ||||||||||
Longueur plate secondaire | 18,0 mm ± 2,0 mm | ||||||||||
Orientation secondaire à plat | Face silicone vers le haut : 90° CW. à partir du plat Prime ±5,0° | ||||||||||
Exclusion des bords | 3 mm | ||||||||||
LTV/TTV/Arc/Déformation | ≤3 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 μm | ≤10 μm/≤15 μm/≤25 μm/≤40 μm | |||||||||
Rugosité | visage C | polonais | Ra ≤ 1 nm | ||||||||
Si face | CMP | Ra ≤ 0,2 nm | Ra ≤ 0,5 nm | ||||||||
Fissures sur les bords par lumière de haute intensité | Aucun | Longueur cumulée ≤ 10 mm, simple longueur ≤ 2 mm | |||||||||
Plaques hexagonales par lumière à haute intensité | Surface cumulée ≤ 0,05 % | Surface cumulée ≤ 0,1 % | |||||||||
Zones de polytypie par lumière de haute intensité | Aucun | Surface cumulée ≤ 3 % | |||||||||
Inclusions visuelles de carbone | Surface cumulée ≤ 0,05 % | Surface cumulée ≤ 3 % | |||||||||
Rayures de surface en silicium causées par une lumière de haute intensité | Aucun | Longueur cumulée ≤ 1 * diamètre de la plaquette | |||||||||
Éclats de bord élevés grâce à la lumière d'intensité | Aucune autorisée ≥ 0,2 mm de largeur et de profondeur | 5 autorisés, ≤ 1 mm chacun | |||||||||
Contamination de surface du silicium par haute intensité | Aucun | ||||||||||
Conditionnement | Cassette multi-plaquettes ou conteneur à gaufrette unique |
Diagramme détaillé


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