Plaquettes SiC de 4 pouces, substrats SiC semi-isolants 6H, qualité primaire, recherche et factice
Spécification du produit
Grade | Qualité de production zéro MPD (qualité Z) | Qualité de production standard (catégorie P) | Catégorie factice (catégorie D) | ||||||||
Diamètre | 99,5 mm ~ 100,0 mm | ||||||||||
4H-SI | 500 μm±20 μm | 500 μm±25 μm | |||||||||
Orientation de la plaquette |
Hors axe : 4.0° vers< 1120 > ±0.5° pour 4H-N, Sur axe : <0001>±0.5° pour 4H-SI | ||||||||||
4H-SI | ≤1cm-2 | ≤5 cm-2 | ≤15cm-2 | ||||||||
4H-SI | ≥1E9 Ω·cm | ≥1E5 Ω·cm | |||||||||
Orientation plate principale | {10-10} ±5,0° | ||||||||||
Longueur à plat primaire | 32,5 mm ± 2,0 mm | ||||||||||
Longueur plate secondaire | 18,0 mm±2,0 mm | ||||||||||
Orientation plate secondaire | Silicium face vers le haut : 90° CW. à partir du premier plat ±5,0° | ||||||||||
Exclusion de bord | 3 mm | ||||||||||
LTV/TTV/Arc/Warp | ≤3 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 μm | ≤10 μm/≤15 μm/≤25 μm/≤40 μm | |||||||||
Rugosité | visage C | polonais | Ra≤1 nm | ||||||||
Si visage | CMP | Ra≤0,2 nm | Ra≤0,5 nm | ||||||||
Fissures des bords causées par une lumière à haute intensité | Aucun | Longueur cumulée ≤ 10 mm, simple longueur≤2 mm | |||||||||
Plaques hexagonales par lumière de haute intensité | Superficie cumulée ≤0,05% | Superficie cumulée ≤0,1% | |||||||||
Zones polytypiques par lumière de haute intensité | Aucun | Superficie cumulée≤3 % | |||||||||
Inclusions visuelles de carbone | Superficie cumulée ≤0,05% | Superficie cumulée ≤3% | |||||||||
La surface du silicium est rayée par une lumière de haute intensité | Aucun | Longueur cumulée ≤ 1 * diamètre de la plaquette | |||||||||
Puces de bord élevées par intensité lumineuse | Aucun autorisé ≥0,2 mm de largeur et de profondeur | 5 autorisés, ≤1 mm chacun | |||||||||
Contamination de la surface du silicium par haute intensité | Aucun | ||||||||||
Conditionnement | Cassette multi-gaufrettes ou conteneur de plaquettes simples |
Diagramme détaillé
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