Machine de perçage laser de haute précision, perçage laser, découpe laser

Description courte :

Aperçu:

Ce système de micro-usinage laser de haute précision est spécialement conçu pour le micro-usinage de matériaux ultra-durs et résistants aux hautes températures. Il intègre un système optique haute performance et un logiciel de contrôle intelligent pour une focalisation laser ultra-fine, permettant un perçage, une découpe et un marquage de précision. Grâce à une technologie d'expansion et de focalisation du faisceau, le système atteint une densité d'énergie accrue et est associé à une platine de déplacement XYZ de haute précision pour un fonctionnement stable sur des matériaux tels que le diamant naturel, le diamant polycristallin (PCD), le saphir et l'acier inoxydable.

Le système comprend un PC industriel et un logiciel développé sur mesure doté d'une interface graphique conviviale. Il permet une paramétrisation flexible et la visualisation du processus en temps réel, et est compatible avec les fichiers G-code et CAO, simplifiant ainsi la programmation. Cet équipement est largement utilisé dans la production de filières de tréfilage diamantées, de silencieux micro-perforés et de composants de quincaillerie de précision, contribuant à une fabrication intelligente, performante et productive.

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Caractéristiques

Caractéristiques principales

Mise au point laser ultra-précise

Utilise l'expansion du faisceau et une optique de focalisation à haute transmittance pour obtenir des tailles de spot microniques ou submicroniques, assurant une concentration d'énergie et une précision de traitement supérieures.

Système de contrôle intelligent

Livré avec un PC industriel et un logiciel d'interface graphique dédié prenant en charge le fonctionnement multilingue, le réglage des paramètres, la visualisation de la trajectoire d'outil, la surveillance en temps réel et les alertes d'erreur.

Capacité de programmation automatique

Prend en charge l'importation de code G et de fichiers CAO avec génération automatique de trajectoires pour les structures complexes standardisées et personnalisées, rationalisant ainsi le processus de conception et de fabrication.

Paramètres entièrement personnalisables

Permet la personnalisation de paramètres clés tels que le diamètre du trou, la profondeur, l'angle, la vitesse de balayage, la fréquence et la largeur d'impulsion pour une variété de matériaux et d'épaisseurs.

Zone affectée thermiquement minimale (ZAT)

Utilise des lasers à impulsions courtes ou ultracourtes (en option) pour supprimer la diffusion thermique et éviter les marques de brûlure, les fissures ou les dommages structurels.

Platine de déplacement XYZ de haute précision

Doté de modules de mouvement de précision XYZ avec une répétabilité <±2μm, assurant la cohérence et la précision d'alignement dans la microstructuration.

Adaptabilité à l'environnement

Convient aux environnements industriels et de laboratoire avec des conditions optimales de 18°C à 28°C et de 30% à 60% d'humidité.

Alimentation électrique normalisée

Alimentation électrique standard 220 V / 50 Hz / 10 A, conforme aux normes électriques chinoises et à la plupart des normes internationales pour une stabilité à long terme.

Domaines d'application

Fil diamanté pour le perçage de filières

Permet de réaliser des micro-trous parfaitement ronds et à conicité réglable avec un contrôle précis du diamètre, améliorant considérablement la durée de vie de la matrice et la régularité du produit.

Micro-perforation pour silencieux

Permet de réaliser des réseaux de micro-perforations denses et uniformes sur des matériaux métalliques ou composites, idéaux pour les applications automobiles, aérospatiales et énergétiques.

Micro-découpe de matériaux superdurs

Les faisceaux laser à haute énergie découpent efficacement le PCD, le saphir, la céramique et d'autres matériaux durs et fragiles avec une grande précision et des bords sans bavures.

Microfabrication pour la R&D

Idéal pour les universités et les instituts de recherche pour la fabrication de microcanaux, de microaiguilles et de structures micro-optiques avec prise en charge du développement personnalisé.

Questions et réponses

Q1 : Quels matériaux le système peut-il traiter ?
A1 : Il prend en charge le traitement du diamant naturel, du PCD, du saphir, de l'acier inoxydable, de la céramique, du verre et d'autres matériaux ultra-durs ou à point de fusion élevé.

Q2 : Prend-il en charge le perçage de surface 3D ?
A2 : Le module 5 axes optionnel prend en charge l'usinage de surfaces 3D complexes, adapté aux pièces irrégulières comme les moules et les aubes de turbine.

Q3 : La source laser peut-elle être remplacée ou personnalisée ?
A3 : Prend en charge le remplacement par des lasers de puissance ou de longueur d'onde différentes, tels que des lasers à fibre ou des lasers femtoseconde/picoseconde, configurables selon vos besoins.

Q4 : Comment puis-je obtenir une assistance technique et un service après-vente ?
A4 : Nous proposons des diagnostics à distance, la maintenance sur site et le remplacement des pièces détachées. Tous nos systèmes bénéficient d’une garantie complète et d’une assistance technique.